[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201711049312.1 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107833979A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 罗程远 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示器件具有低能耗、高对比度、视角广等诸多优点,是目前受到广泛关注的一种显示器件。OLED显示器件在实际应用时,形成于衬底基板上,并通过在OLED显示器件的表面依次设置薄膜封装结构和封装盖板,来封装OLED显示器件,从而形成具有较长使用寿命的显示面板。
现有技术中,在对OLED显示器件进行封装时,一般在第二基板上的封装区域涂覆玻璃胶,然后将第二基板与形成有OLED显示器件的第一基板进行对位压合,再通过激光照射玻璃胶使其融化,实现将第二基板和第一基板牢固的粘结在一起,完成对OLED显示器件的封装。但是现有技术中在利用激光照射玻璃胶时,玻璃胶受热不够均匀,容易造成烧结状态差异而产生裂缝,影响封装效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,用于解决现有技术中在对显示器件进行封装时,封框胶受热不均匀,容易造成烧结状态差异而产生裂缝,影响封装效果的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种显示面板,包括第一基板和与第一基板相对设置的第二基板,所述第一基板的显示区域设置有显示器件,其特征在于,所述第二基板朝向所述第一基板的表面设置有封框胶图形,所述第一基板的封装区域设置有凹凸结构,所述封框胶图形在所述第一基板上的正投影与所述凹凸结构在所述第一基板上的正投影至少部分重叠;所述凹凸结构能够将从所述第二基板入射的激光向各个方向反射,以使封框胶图形均匀受热烧结。
进一步地,所述封框胶图形在所述第一基板上的正投影与所述凹凸结构在所述第一基板上的正投影重合。
进一步地,所述凹凸结构包括:
间隔设置在所述第一基板的封装区域的多个凸起部,所述凸起部具有与所述第一基板之间夹角小于90°的斜侧面;
覆盖在所述多个凸起部上的绝热层;
设置在所述绝热层上的反光层。
进一步地,所述凸起部为正四棱台结构,相邻所述凸起部之间的距离等于所述凸起部的底边长度。
进一步地,所述凸起部的材料为树脂光刻胶或无机材料。
进一步地,所述凸起部的厚度在0.5μm-5μm之间。
基于上述显示面板的技术方案,本发明的第二方面提供一种显示装置,包括上述显示面板。
基于上述显示面板的技术方案,本发明的第三方面提供一种用于制作上述显示面板的制作方法,包括在第一基板的显示区域形成显示器件;所述制作方法还包括:
在所述第一基板的封装区域形成凹凸结构;
在第二基板朝向所述第一基板的表面形成封框胶图形;
封装所述第一基板和所述第二基板,所述封框胶图形在所述第一基板上的正投影与所述凹凸结构在所述第一基板上的正投影至少部分重叠,所述凹凸结构能够将从所述第二基板入射的激光向各个方向反射,以使封框胶图形均匀受热烧结。
进一步地,所述在所述第一基板的封装区域形成凹凸结构包括:
在所述第一基板的封装区域形成间隔设置的多个凸起部,所述凸起部具有与所述第一基板之间夹角小于90°的斜侧面;
形成覆盖所述多个凸起部的绝热层;
在所述绝热层上形成反光层。
进一步地,所述在所述第一基板的封装区域形成间隔设置的多个凸起部包括:利用树脂光刻胶或无机材料,在所述第一基板的封装区域形成正四棱台结构的多个凸起部,且相邻所述凸起部之间的距离等于所述凸起部的底边长度。
本发明提供的技术方案中,在第一基板的封装区域设置了凹凸结构,并使凹凸结构在第一基板上的正投影与封框胶图形在第一基板上的正投影至少部分重合,由于该凹凸结构能够将用于烧结封框胶图形的激光向各个方向反射,从而使得位于各处的封框胶图形均能够均匀受热烧结,保证了显示面板的封装效果。另外,由于凹凸结构能够与至少部分封框胶图形接触,相当于增大了封框胶图形与第一基板的接触面积,使得第一基板和第二基板封装的更加牢固。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例提供的显示器件的封装结构的示意图;
图2为本发明实施例提供的反光层对激光的反射示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择