[发明专利]具有表面微纳结构的金属薄膜模具的制备方法和金属薄膜模具中间体

权利要求书

1.一种具有表面微纳结构的金属薄膜模具的制备方法，包括如下步骤：

提供具有表面微纳结构的模板；

通过第一物理气相沉积，在所述模板的表面微纳结构的表面上形成纳米级厚度的第一防粘金属层，该第一防粘金属层与模板之间具有第一结合力；以及

通过第一电镀，在所述第一防粘金属层上形成微米级厚度的第一电镀金属层，该第一电镀金属层与所述第一防粘金属层之间具有第二结合力；

其中，所述第一结合力小于第二结合力，并且所述第一防粘金属层在所述第一电镀步骤中还充当导电层。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括如下步骤：

在第一电镀后，将所述第一防粘金属层与所述具有表面微纳结构的模板剥离；从而得到由所述第一防粘金属层和所述第一电镀金属层所构成的金属薄膜模具中间体，该金属薄膜模具中间体具有与所述模板相对应的负型微纳结构。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括如下步骤：

通过第二物理气相沉积，在所述金属薄膜模具中间体的负型微纳结构表面上形成纳米级厚度的第二防粘金属层，该第二防粘金属层与金属薄膜模具中间体之间具有第三结合力；以及

通过第二电镀，在所述第二防粘金属层上形成微米级厚度的第二电镀金属层，该第二电镀金属层与所述第二防粘金属层之间具有第四结合力；

其中，所述第三结合力小于第四结合力。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一防粘金属层是厚度为1nm-100μm的金属层，该金属层是通过电子束真空沉积技术形成的；所述第一电镀金属层是厚度为1-200μm的金属层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一防粘金属层由以下金属中的一种形成，所述金属为金、银、铜、铁、镍、钛、钴、铬、铂、铑、钯及其合金；所述第一电镀金属层由以下金属中的一种形成，所述金属为金、银、铜、铁、镍、钛、钴、铬、铂、铑、钯及其合金。

6.根据权利要求3所述的方法，其中所述第二防粘金属层是厚度为1nm-100μm的金属层，该金属层是通过电子束真空沉积技术形成的；所述第二电镀金属层是厚度为1-200μm的金属层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第二防粘金属层由以下金属中的一种形成，所述金属为金、银、铜、铁、镍、钛、钴和铬；所述第二电镀金属层由以下金属中的一种形成，所述金属为铜、镍、钴和铬。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述具有表面微纳结构的模板为其表面具有氧化硅层的硅晶圆，所述第一防粘金属层是金，所述第一电镀金属层是铜。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二防粘金属层是镍，所述第二电镀金属层是镍。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述提供具有表面微纳结构的模板的步骤包括，通过磁控溅射技术改变所述表面微纳结构的顶端形状。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述表面微纳结构为微纳米金字塔，并且通过磁控溅射技术改变该微纳米金字塔的顶端夹角。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述模板为通过下列方法制得的模板中的任意一种：

由电子束曝光制成的模板；

由光刻和蚀刻技术制成的模板；

由纳米压印方法制成的模板；

由电化学氧化和湿法蚀刻制成的模板。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面微纳结构为微纳米金字塔、微纳米锥、微纳米柱、微纳米尖或微纳米孔。

14.根据权利要求1所述的方法，其中模板是下列模板中的任意一种：硅模板、金属模板、金属氧化物模板、塑料模板。