[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201711041560.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107889386B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 杨光明;张涛;孙文峰 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 制作方法 电子设备 | ||
本申请实施例公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备，所述方法包括：提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；对所述基材的第二表面进行抛光处理；在抛光处理后的所述基材第二表面上形成薄膜层，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，所述薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构。通过在基材朝向电子设备外侧的表面上形成一层薄膜层，该薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，以使薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构，该不规则的凹凸结构使光漫反射，实现耐指纹效果。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。
背景技术
目前，电子设备，譬如手机、平板电脑的壳体外表面容易粘指纹印。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，壳体外表面不容易留指纹印。
本申请实施例提供一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，所述壳体制作方法包括：
提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；
对所述基材的第二表面进行抛光处理；
在抛光处理后的所述基材第二表面上形成薄膜层，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，所述薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构。
本申请实施例还提供一种壳体，应用于电子设备，所述壳体包括一基材和一薄膜层，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述薄膜层设置于所述基材的第二表面，所述薄膜层外表面具有不规则的凹凸结构。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体，所述壳体包括一基材和一薄膜层，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述薄膜层设置于所述基材的第二表面，所述薄膜层外表面具有不规则的凹凸结构。
本申请实施例提供的壳体制作方法，通过在壳体的基材朝向电子设备外侧的表面上形成一层薄膜层，该薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，以使薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构，该不规则的凹凸结构使光漫反射，实现了无光泽效果，并且实现耐指纹效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的后盖的结构示意图；
图4为图3在A-A方向的剖面图；
图5为图3在A-A方向的另一剖面图；
图6为图3在A-A方向的又一剖面图；
图7为本申请实施例提供的壳体的另一结构示意图；
图8为本申请实施例提供的后盖的另一结构示意图；
图9为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图；
图10为本申请实施例提供的后盖制作方法的第一种流程示意图；
图11为本申请实施例提供的后盖制作方法的第二种流程示意图；
图12为本申请实施例提供的后盖制作方法的第三种流程示意图。
具体实施方式
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