[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201711041560.1 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107889386B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 杨光明;张涛;孙文峰 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 制作方法 电子设备 | ||
1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：
提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述基材为非金属材料或金属材料；
对所述基材的第二表面进行抛光处理；
对抛光处理后的所述基材的第二表面进行氧化处理形成多层氧化层，所述氧化层包括多个氧化区域；
对所述氧化层进行抛光处理；
将纤维丝在抛光处理后的所述氧化层上堆积形成的薄膜层，所述薄膜层具有多个气孔，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，所述纤维丝的直径为0.2微米-2.0微米，所述薄膜层的外表面具有不规则的凹凸结构；
在所述薄膜层上设置厚度为纳米级的透明保护层。
2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，对抛光处理后的所述基材的第二表面进行氧化处理的步骤为：对抛光处理后的所述基材的第二表面进行单色氧化或双色氧化处理。
3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述保护层的厚度小于500纳米。
4.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于：所述壳体包括一基材和一薄膜层，所述基材包括第一表面和第二表面，所述基材为非金属材料或金属材料，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述基材的第二表面和所述薄膜层之间设置有多层氧化层，所述氧化层包括多个氧化区域，所述薄膜层设置于所述氧化层上，所述薄膜层具有多个气孔，所述薄膜层为利用高分子材料用电纺丝法形成，利用高分子材料用电纺丝法形成的纤维丝的直径为0.2微米-2.0微米，所述薄膜层外表面具有不规则的凹凸结构，在所述薄膜层上设置厚度为纳米级的透明保护层。
5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述保护层的厚度小于500纳米。
6.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体为如权利要求4、5中所述的壳体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711041560.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
