[发明专利]一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法在审
申请号: | 201711029444.8 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107833983A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 宋平;王菲菲;郭远征;王有为;蔡鹏;肖志慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/50 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 张雨竹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掩膜板 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示具有自发光、不需要背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
OLED的全彩显示一般包括R(红)G(绿)B(蓝)子像素独立发光、或白光OLED结合彩色滤光膜等方式。其中,RGB子像素独立发光是目前采用最多的彩色模式,其是利用子像素单元中的有机发光材料独立发光。
目前,有机发光材料层一般都是通过对有机材料进行真空蒸发镀膜形成。其中,对于RGB子像素独立发光的OLED,由于每个RGB子像素单元采用不同的有机发光材料,因而RGB子像素单元的有机发光层需要分别进行蒸镀,在此过程中一般采用精密金属掩膜板来控制有机材料在基板上的镀膜位置,然后依次在每个子像素区域中蒸镀相应的有机材料。
在现有技术中,金属掩膜板的制作方式为,先制作具有蒸镀孔的掩膜条,然后将掩膜条通过张网机焊接到掩膜板框架上。为了避免掩膜条由于重力作用而产生的下垂形变,在张网过程中需要提高拉力,这样又容易使制作好的掩膜板在对应基板的显示区发生褶皱,从而会导致子像素边缘会出现明显的边缘混色现象。
发明内容
本发明的实施例提供一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法,可改善掩膜板发生褶皱的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种掩膜板,包括掩膜板本体,所述掩膜板本体包括至少一个开口区;非金属掩膜层设置于所述掩膜板本体上,且在所述开口区,所述非金属掩膜层包括若干子像素蒸镀孔。
优选的,所述非金属掩膜层的材料为聚酰亚胺。
优选的,所述非金属掩膜层的厚度在5~10μm之间。
第二方面,提供一种掩膜板的制备方法,包括:在掩膜板本体上形成非金属掩膜层;所述掩膜板本体包括至少一个开口区;其中,所述非金属掩膜层充满所述开口区;采用构图工艺,在所述开口区的所述非金属掩膜层上形成若干子像素蒸镀孔。
优选的,在所述掩膜板本体上形成所述非金属掩膜层之前,所述方法还包括:将所述掩膜板本体置于机台上,使所述机台与所述掩膜板本体的所述开口区靠近掩膜板框架一侧贴合。
优选的,所述制备方法还包括:当所述非金属掩膜层上的所述子像素蒸镀孔出现位置偏差,且位置偏差超出规格时,去除所述非金属掩膜层,并在去除所述非金属掩膜层的所述掩膜板本体上形成新的所述非金属掩膜层。
优选的,所述非金属掩膜层的材料为聚酰亚胺。
优选的,所述非金属掩膜层的厚度在5~10μm之间。
第三方面,提供一种基板的制备方法,包括:采用第一方面所述的掩膜板,通过蒸镀工艺形成位于每个子像素区域的图案层;其中,所述掩膜板的一个开口区对应一个基板的显示区。
优选的,所述图案层包括OLED器件的有机材料功能层。
本发明的实施例提供一种掩膜板及其制备方法、基板的制备方法,通过在掩膜板本体上制作形成非金属掩膜层,使得位于掩膜板本体开口区的非金属掩膜层,与开口区的各侧壁接触的部分具有相同的粘附力,从而可改善在对应基板的显示区发生褶皱现象的问题,尤其可改善由于褶皱现象而导致的高PPI显示基板出现的混色现象。此外,由于所述掩膜板本体的制备成本较低,因此,相对现有技术的精密金属掩膜板,本发明的掩膜板的成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明提供的一种掩膜板的正面俯视示意图;
图1b为本发明提供的一种掩膜板的背面俯视示意图;
图2为图1a中AA′剖视示意图;
图3为本发明提供的一种制备掩膜板的流程示意图一;
图4a为本发明提供的一种掩膜板本体的正面俯视示意图;
图4b为本发明提供的一种掩膜板本体的背面俯视示意图;
图5a为本发明提供的一种在掩膜板本体上形成非金属掩膜层但未形成蒸镀孔的正面俯视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择