[发明专利]一种彩膜基板及其制备方法和显示面板有效
申请号: | 201710992256.9 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN107664868B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 孙东领;尹小斌;祝政委;胡文成 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 彩膜基板 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种彩膜基板,其特征在于,包括:基板、彩色滤光膜层和力敏薄膜层;
所述彩色滤光膜层位于所述基板的一面;
所述力敏薄膜层位于所述基板的另一面;
其中,所述力敏薄膜层在无压力作用时为导体,在有压力作用时为非导体,所述力敏薄膜层采用掺杂的氧化锌制成;
所述彩膜基板上设置有导电层,所述导电层的一端与所述力敏薄膜层连接,所述导电层的另一端与接地端连接。
2.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,
所述力敏薄膜层包括至少一个图案单元,各图案单元之间通过预设宽度的引线连接。
3.根据权利要求2所述的彩膜基板,其特征在于,
所述力敏薄膜层上各图案单元的形状及分布,与阵列基板上各触摸传感器单元的形状及分布一致。
4.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,
所述导电层为银胶层,所述接地端位于阵列基板上;
所述银胶层的一端涂覆在所述力敏薄膜层上,所述银胶层的另一端跨接至所述阵列基板的接地端,用于将所述力敏薄膜层上的静电导通至阵列基板的接地端。
5.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板和如权利要求1-4任一项所述的彩膜基板。
6.一种彩膜基板制备方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板的一面形成彩色滤光膜层;
在所述基板的另一面形成力敏薄膜层;
其中,所述力敏薄膜层在无压力作用时为导体,在有压力作用时为非导体,所述力敏薄膜层采用掺杂的氧化锌制成;
在所述彩膜基板形成有所述力敏薄膜层的一面形成导电层;
其中,所述导电层的一端与所述力敏薄膜层连接,所述导电层的另一端与接地端连接。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,当所述接地端位于与所述彩膜基板对盒的阵列基板上,且所述导电层为银胶层时,所述在所述彩膜基板形成有所述力敏薄膜层的一面形成导电层的步骤,包括:
将所述银胶层的一端涂覆在所述力敏薄膜层上,将所述银胶层的另一端跨接至所述阵列基板的接地端,以将所述力敏薄膜层上的静电导通至阵列基板的接地端。
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