[发明专利]一种热电分离电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，具体涉及一种热电分离电路板的制作方法。

背景技术

随着LED产业的应用推广与技术升级，传统的铝基电路板、铜基电路板等产品已无法满足新的设计要求，众所周知，铝的导热系数为240W/mk，铜的导热系数为410W/mk，相对而言铜基电路板的导热性能更加优良，但以上的导热性能是基于铝、铜单质而言。

申请公开号CN201238424Y，申请公开日2009-05-13，名称为《用于无线信号接收器的四层导体层电路板》的实用新型，每两层导体层之间均设有绝缘层，所述导体层具有铜箔。

参考《用于无线信号接收器的四层导体层电路板》，目前业内使用的铝基、铜基电路板制造时材料中存在不可或缺的绝缘层，会大大降低铝基与铜基的导热性能，从而普通的铝基或铜基电路板无法达到LED产品的导热性能要求。

发明内容

本发明其目的在于公开一种热电分离电路板的制作方法，将传统大功率LED电路板中的导电功能与导热性能通过设计与工艺改进实现热电分离，提高电路板的导热性能，从而提高LED灯珠的使用寿命。

实现本发明所述热电分离电路板的制作方法的技术方案是：

一种热电分离电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)取一张基板A板，所述基板A板的材料为导热性能良好的材料；

2)将所述基板A板的其中一个表面进行表面处理；

3)在所述基板A板中进行过表面处理的一面涂覆感光膜；

4)将所述基板A板中涂覆好感光膜的一面覆涂菲林，然后依次进行曝光、显影处理，使得所述感光膜形成所需的图形；

5)将曝光、显影处理后的所述基板A板进行控深蚀刻，使得所述基板A板形成与所述图形相对应的凸台；

6)将控深蚀刻处理后的所述基板A板进行去除所述感光膜，露出所述凸台，完成所述基板A板的制作工序；

7)取一张与所述基板A板尺寸一致基板B板，所述基板B板上层为导电层，所述基板B板下层为绝缘层；

8)按照客户电路设计图要求，通过传统的单面电路板工艺在所述基板B板的导电层上制作完成电性功能的电路；

9)取粘接材料，将所述粘接材料粘接在所述基板B板的绝缘层的下表面，并将所述粘接材料与所述基板B板进行一次压合，在所述一次压合同时，通过机械加工或者模具冲压在所述基板B板上开窗，所述开窗的位置、形状均与所述凸台相对应，所述开窗的大小大于所述凸台，完成所述基板B板的制作工序；

10)将完成所有制作工序的所述基板A板与完成所有制作工序的所述基板B板进行二次压合，所述二次压合过程中，所述粘接材料位于所述基板A板与所述基板B板之间，所述基板A板的凸台与所述基板B板的开窗铆合。

进一步地，所述基板A板的材料为纯铜。

进一步地，所述基板B板中绝缘层的材料为环氧树脂材料，所述基板B板中导电层材料为带有导电性能的材料。

进一步地，所述粘接材料为不溢胶型材料。

进一步地，完成所述二次压合后，在所述基板B板的导电层表面涂上绝缘油墨覆盖。

进一步地，所述控深蚀刻处理过程中采用真空蚀刻机，并设置如下参数：波美度22-25°Bé、温度45-55℃、铜离子含量135-150g/l与氯离子含量160-180g/l。

进一步地，所述一次压合与二次压合均采用快速压合机，并设置如下参数：温度180℃与压力80～100kgf/cm2，并进行压合时间控制：预压5-10秒，成型压120秒。

进一步地，所述二次压合后需要150℃的高温烘烤2小时。

本发明的有益效果为：通过凸台的设计，将传统大功率LED电路板中的导电功能与导热性能通过设计与工艺改进实现热电分离，提高电路板的导热性能，从而提高LED灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本发明所述基板A板的示意图；

图2为本发明所述基板A板涂覆所述感光膜的示意图；

图3为本发明所述基板A板涂覆所述菲林的示意图；

图4为本发明所述基板A板曝光、显影处理后的示意图；

图5为本发明所述基板A板控深蚀刻后的示意图；

图6为本发明所述基板A板控深蚀刻后去除感光膜的示意图；

图7为本发明所述基板A板控深蚀刻后的俯视图；

图8为本发明所述基板B板的示意图；

图9为本发明所述基板B板一次压合后的示意图；

图10为本发明所述基板B板一次压合后的俯视图；