[发明专利]具有室温铁磁性氢铪共掺杂氧化铟薄膜的制备方法有效
申请号: | 201710976639.7 | 申请日: | 2017-10-19 |
公开(公告)号: | CN107742604B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 王光红;王文静;赵雷;莫丽玢;刁宏伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 室温 铁磁性 氢铪共 掺杂 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种具有室温铁磁性氢铪共掺杂氧化铟薄膜的制备方法,其特征是:所述制备方法采用二氧化铪(HfO2)掺杂量为1.5~10wt.%的In2O3陶瓷靶,Ar气为溅射气体,溅射过程中通入H2作为掺杂源,通过调控溅射功率密度、衬底温度、沉积气压、H2掺杂量,获得不同磁化特征的IHFO薄膜;具体步骤如下:
步骤1、清洗单晶硅衬底
把单晶硅衬底放入去离子水中,加入含烷基苯磺酸钠的洗涤灵,80℃水浴1h以上;待降温到低于40℃,超声15min以上,然后用去离子水冲洗至没有泡沫,倒入适量酒精,超声15min以上,再用去离子水冲洗5次以上,加入适量去离子水,再超声15min以上;
步骤2、制备薄膜
将经清洗的单晶硅衬底装入磁控溅射装置中,采用HfO2掺杂量为1.5~10wt.%的In2O3陶瓷靶;当腔室真空度达到10-3Pa时,打开加热装置对衬底加热,加热温度范围160℃~500℃,保温至少30min。
2.根据权利要求1所述的具有室温铁磁性氢铪共掺杂氧化铟薄膜的制备方法,其特征是:所述的溅射方法为直流磁控溅射。
3.根据权利要求1所述的具有室温铁磁性氢铪共掺杂氧化铟薄膜的制备方法,其特征是:所述的溅射功率密度为1.5~5W/cm2。
4.根据权利要求1所述的具有室温铁磁性氢铪共掺杂氧化铟薄膜的制备方法,其特征是:所述的Ar气分压为0.4~1.9Pa,氢气分压为2.5×10-2~0.125Pa。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造