[发明专利]晶圆支承装置以及晶圆处理装置

说明书

技术领域

本发明关于晶圆支承装置以及晶圆处理装置。

背景技术

在供给药液至晶圆的表面并同时使晶圆旋转的旋转洗净处理等的单片式的湿式处理中，使用的是能支承晶圆并同时使晶圆旋转的晶圆支承装置(参考专利文献1)。例如，如图6所示地，一般的晶圆支承装置101具备有桌台104，其中桌台104由支承晶圆W于上方的上桌台102、及自下方支撑上桌台的桌台本体103所构成。

再者，晶圆支承装置101于上桌台102的上表面，具备能自侧面支承晶圆W的多支夹持销105。此些多支夹持销105如图7的俯视图所示地以围绕晶圆W的方式而配置。再者，多支夹持销105分别由夹持销旋转机构106自下方支撑，且通过夹持销旋转机构106自转的情形下夹持栓105在夹持销旋转机构106的自转轴的周围公转的方式而偏心地设置。由此公转，多支夹持销105接触晶圆W的侧面而得以支承晶圆W的侧面，并通过使夹持销旋转机构106逆向旋转，令夹持销105与晶圆W为非接触状态，而得以放开晶圆W。另外，夹持销旋转机构106如图6所示地，能为具有与传达动力的圆环状传动齿轮107的外齿相啮合的夹持驱动齿轮108的机构。在此机构中，传动齿轮107的旋转透过夹持驱动齿轮108传递而使夹持销旋转机构106自转。

然后，在旋转洗净处理等的制程处理时，透过支承晶圆W并同时使桌台104以桌台支撑轴109来旋转，而得以在使所支承的晶圆W旋转的同时进行洗净处理。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2002-367946号公报

发明内容

在如图6这样一般的晶圆支承装置101中，无论如何在夹持销105部分的封口构造都有着弱点，有着洗净液等药液侵入桌台的内部而使机构的金属零件腐蚀的故障发生的问题。

如图8所示，这是由于挟持销旋转机构106穿透上桌台102，并与夹持销105连接，导致上桌台102存在穿透孔，药液自此穿透孔而侵入桌台104的内部之故。其结果，不只必须频繁的装置维护导致高成本，也为处理的晶圆质量带来坏影响。

再者，在如图6这样的一般的晶圆支承装置101中，所有的夹持销旋转机构106与一个传动齿轮107相啮合。故，以同心圆状配置的多支夹持销105的同心圆的真圆度的调整非常重要。亦即，若在真圆度低，多支夹持销105之中那怕有一支先接触到晶圆W的侧面的情况下，该时间点起传动齿轮107的自转便会受阻碍，除了已接触的夹持销以外的其他仍未到达恰当的夹持位置的夹持销的公转移动亦会受阻碍。

其结果，便是无法产生夹持销105本来的支承压力，使晶圆W的支承产生不平衡。在此状态下，若于湿式处理时使桌台旋转，以多支夹持销105所支承的晶圆W会发生空转的晶圆滑移，如此一来便会有发生药液喷溅的问题。一旦发生药液喷溅，便会发生例如，在旋转洗净处理之中晶圆W的洗净不良等状况。实际上要让同心圆为真圆相当困难，已知有着发生药液喷溅的问题。

鉴于前述这样的问题，本发明的目的在于提供一种晶圆支承装置以及晶圆处理装置，能防止药液对桌台内部的侵入，再者，能防止因晶圆滑移所产生的喷溅。

为了达成上述目的，本发明提供一种晶圆支承装置，其水平地支承晶圆，并使所支承的该晶圆旋转，该晶圆支承装置包含：桌台，包括将该晶圆支承于上方的上桌台以及自下方支撑该上桌台的桌本体；多支夹持销，于该上桌台的上表面以围绕该晶圆的方式而配置，且得以与该晶圆的侧面接触，自侧面支承该晶圆；以及桌台支撑轴，自下方支撑该桌台，得以使该桌台旋转，其中该夹持销相对于回转轴而偏心地立设于可旋转的夹持从动部之上，该夹持从动部收纳在该上桌台的内部，且于内部收纳有磁铁，该夹持从动部按照夹持驱动部的旋转，根据磁铁间的引力而依循旋转，该夹持驱动部与该夹持从动部非接触地收纳在对应于该桌台本体内的该夹持从动部的下方的位置，通过该夹持从动部依循该夹持驱动部的旋转而旋转，偏心地设置在该夹持从动部的多支夹持销以接触该晶圆的侧面的方式，绕该夹持从动部的回转轴公转移动，而自侧面支承该晶圆。