[发明专利]晶圆支承装置以及晶圆处理装置

权利要求书

1.一种晶圆支承装置，其水平地支承晶圆，并使所支承的该晶圆旋转，该晶圆支承装置包含：

桌台，包括将该晶圆支承于上方的上桌台以及自下方支撑该上桌台的桌本体；

多支夹持销，于该上桌台的上表面以围绕该晶圆的方式而配置，且得以与该晶圆的侧面接触，自侧面支承该晶圆；以及

桌台支撑轴，自下方支撑该桌台，得以使该桌台旋转，

其中该夹持销相对于回转轴而偏心地立设于可旋转的夹持从动部之上，该夹持从动部收纳在该上桌台的内部，且于内部收纳有磁铁，

该夹持从动部按照夹持驱动部的旋转，根据磁铁间的引力而依循旋转，该夹持驱动部与该夹持从动部非接触地收纳在对应于该桌台本体内的该夹持从动部的下方的位置，

通过该夹持从动部依循该夹持驱动部的旋转而旋转，偏心地设置在该夹持从动部的多支夹持销以与该晶圆的侧面接触的方式，绕该夹持从动部的回转轴公转移动，而自侧面支承该晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆支承装置，其中于该桌台内具备制动机构，得以制动该夹持驱动部的旋转。

3.如权利要求1所述的晶圆支承装置，其中该夹持驱动部具有夹持驱动齿轮，与配设于该桌台本体内的传动齿轮相啮合，通过该传动齿轮的旋转令该夹持驱动齿轮旋转，而使该夹持驱动部旋转。

4.如权利要求2所述的晶圆支承装置，其中该夹持驱动部具有夹持驱动齿轮，与配设于该桌台本体内的传动齿轮相啮合夹持驱动齿轮，通过该传动齿轮的旋转令该夹持驱动齿轮旋转，而使该夹持驱动部旋转。

5.如权利要求3所述的晶圆支承装置，其中该传动齿轮具有孔洞，该制动机构通过制动销穿入至该传动齿轮的孔洞，而固定该传动齿轮，制动该夹持驱动部的旋转。

6.如权利要求4所述的晶圆支承装置，其中该传动齿轮具有孔洞，该制动机构通过制动销穿入至该传动齿轮的孔洞，而固定该传动齿轮，制动该夹持驱动部的旋转。

7.一种晶圆处理装置，其中如权利要求1至6中任一项所述的晶圆支承装置的该桌台具备有容纳于内部的腔室。

8.如权利要求7所述的晶圆处理装置，其中该晶圆处理装置为单片旋转式的湿式处理装置。

9.如权利要求7所述的晶圆处理装置，其中该晶圆处理装置为晶圆的洗净处理装置、旋转蚀刻处理装置、旋转涂覆处理装置、光阻剥离处理装置及聚合物移除处理装置中任一者。

10.如权利要求8所述的晶圆处理装置，其中该晶圆处理装置为晶圆的洗净处理装置、旋转蚀刻处理装置、旋转涂覆处理装置、光阻剥离处理装置及聚合物移除处理装置中任一者。