[发明专利]一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板包括铜箔层、绝缘介质层、铝层，所述绝缘介质层一侧覆有铜箔层，另一层覆有铝层；所述铜箔层、铝层与所述绝缘介质层的质量比为10%‑25%：10%‑25%：55%‑80%。其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点，是制造微波原器件和微带天线理想的材料。

技术领域

本发明涉及电子信息技术产品制备领域，尤其涉及一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法。

背景技术

随着电子通信产业的迅速发展，原军事用途的高频通信部份频段让给民用，在远距离通信、导航、医疗、运输、交通、仓储领域的广泛应用，使民用高频通信大大发展，卫星通信、微波通信、光纤通信、汽车定位以及超高频播放节目，都在向高频化方向发展，电子信息产品高频化、高速化，对印制板高频特性提出了更高的要求。

由于聚四氟乙烯具有优良的电气性能，耐化学腐蚀，耐热，使用温度范围广，吸水性低，高频率范围介电常数、介质损耗变化少，非常适用于作为高速数字化和高频的基板材料，尤其是地面微波视讯、卫星通信、移动手机、军工雷达、航天航空、导弹导航等领域的广泛需求应用。但由于聚氟乙烯树脂的热膨胀系数大，质地柔软，产品抗弯强度小，机械性能差，限制了其在印刷电路板行业的应用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法。

本发明的技术方案是：

一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，包括铜箔层、绝缘介质层、铝层，绝缘介质层一侧覆有铜箔层，另一层覆有铝层；铜箔层、铝层经真空高温液压机加温、加压分别复合于绝缘介质层上下两侧，其中，铜箔层、铝层与绝缘介质层的质量比为10％-25％：10％-25％：55％-80％。

一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的制备方法，包括以下步骤:

1)对云母玻璃布使用高温炉进行表面进行热处理；

热处理参数如下：

温度：190-260℃；预处理时间：18-35分钟；车速控制：0.5-0.7米/分钟；

2)调制聚四氟乙烯分散乳液；

聚四氟乙烯分散乳液组成成分按质量配比如下：聚四氟乙烯树脂：65-120份；间苯二胺：12-25份；沉降剂20-50份，润滑剂2-20份；

其中，润滑剂组成为甲基咪唑：1-3份；硅烷偶联剂：0.15-3份；三丙二醇单甲醚：6-19份；沉降剂组成为丙酮：15-30份；

聚四氟乙烯分散乳液调配：

A.按配比将润滑剂依次加入到反应釜中，开启搅拌器，温度40-75℃，转速1000-1800转/分钟，持续搅拌15分钟，升温至120-140℃，并继续搅拌反应25-40分钟，制得预聚体A组份；

B.在搅拌槽内按配方量依次加入聚四氟乙烯树脂、间苯二胺，添加完毕后，在130-150℃下预聚20-40分钟，倒出冷却制得B组份；

C.将A组份和B组份均匀混合，并加入沉降剂，倒入搅拌槽内，并持续保持1000-1800转/分钟的转速搅拌4-6小时，聚四氟乙烯分散乳液调配完成；

3)制绝缘介质层(半固化片)；