[发明专利]液态环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及含有马来酰亚胺化合物的液态环氧树脂组合物。

背景技术

近年来，手机和智能手机、超薄型的液晶和等离子体TV、轻量笔记本型电脑等的电子机器的小型化在推进着。用于这些电子机器的电子部件正向着高密度集成化，进一步高密度封装化推进着。另外，在用于这些电子部件的树脂材料中，由于在制造时和使用时的关系，其膨胀力低的树脂材料被人们所追求。另外，由于形成为高集成化的电子产品放热加大，因此在树脂材料中其耐热性也被人们所追求。

被广泛用于电子部件用途的环氧树脂虽具有高耐热性和与基材的高粘着性的特征，但也存在着硬脆的缺点。在此，有人探讨过，通过将作为橡胶成分的丙烯酸橡胶和硅橡胶以及丁二烯橡胶添加在环氧树脂组合物中，来降低树脂的弹性模量从而降低其应力的方法(专利文献1、专利文献2)。但是，该方法存在着一旦将粉末状的橡胶成分直接添加在环氧树脂中，则会导致橡胶粒子彼此凝集，从而不能充分地得到所希望的特性的问题。另外，由于在树脂中添加多量的橡胶成分，导致环氧树脂组合物的粘度显著上升，从而发生操作性恶化的问题。

另一方面，还有人探讨过使用已组合环氧树脂、作为低膨胀树脂的氰酸盐树脂以及双马来酰亚胺树脂的树脂组合物。(专利文献3)。但是，由于含有氰酸盐树脂和双马来酰亚胺化合物的固化物吸水率高，进而导致耐湿可靠性变劣。

因此，人们追求着能够实现不损害环氧树脂组合物中的高粘着性和高耐热性的低应力化的环氧树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-095063号公报

专利文献2：日本特开2014-028932号公报

专利文献3：日本特开2014-122292号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供一种树脂组合物。该树脂组合物为操作性优异，且对基材具有高粘接性的组合物，并且该组合物的固化物具有低弹性。

解决问题的方法

本发明人们为了解决上述问题而反复进行深入研究的结果发现，下述的环氧树脂组合物能够达到上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明为提供下述液态环氧树脂组合物的发明。

[1]

一种液态环氧树脂组合物，其包含：

(A)环氧树脂、

(B)咪唑类固化促进剂、以及

(C)马来酰亚胺化合物，

其中，所述(C)马来酰亚胺化合物的重均分子量(Mw)为500～2000，所述(C)马来酰亚胺化合物的每一摩尔的马来酰亚胺基当量为 250～1000g/eq。

[2]

如[1]所述的液态环氧树脂组合物，其中，所述(C)马来酰亚胺化合物 25℃下为液态。

[3]

如[1]或[2]所述的液态环氧树脂组合物，其中，相对于(A)成分～(C) 成分的总计，所述液体环氧树脂组合物含有15～90质量％的所述(C)马来酰亚胺化合物。

[4]如[1]～[3]中任一项所述的液态环氧树脂组合物，其中，

所述(C)马来酰亚胺化合物为由下述通式(1)表示的双马来酰亚胺化合物，

[化学式1]

通式(1)中，R¹表示选自碳原子数1～40的直链或支链的亚烷基、任选具有杂原子的碳原子数3～20的2价环状烃基、-O-、-NH-、-S-以及-SO₂-中的1种或2种以上的2价基团。

发明的效果

本发明的液态环氧树脂组合物其操作性、与基材的粘着性均为优异，且即使在高温高湿条件下也不损害树脂的可靠性。

具体实施方式

以下，对本发明加以详细地说明。

(A)环氧树脂