[发明专利]显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 201710934149.0 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107634031B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 林昆标 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制作方法 | ||
本发明公开一种显示面板的制作方法，包括下列步骤。形成一母板于一载板上，母板具有多个待切割区以及一密封区，各待切割区内具有一显示区，载板具有一剥离区以及一防护部，剥离区与母板的此些待切割区的位置相对，防护部与母板的密封区的位置相对，防护部于一方向上与密封区重叠。从载板的一侧提供一能量，使母板与载板的界面产生一变化，防护部使能量不直接进入密封区。
技术领域
本发明涉及一种显示面板的制作方法。
背景技术
近年来，随着网络及通讯技术的快速发展，移动电子装置的显示面板朝向可挠式显示技术发展。由于可挠式显示面板具有可弯曲及可折叠的特性，体积更小，携带方便，已成为新一代显示技术的发展重点。
然而，在制作显示面板时，受限于激光剥离技术(Laser lift-off,LLO)的能量无法精密控制，故以激光扫描时，制作显示面板的母板必须预留较大的密封区宽度，以免激光照射误差而损害线路。当密封区宽度较大时，势必造成母板材料的浪费、成本增加、产能降低及排版利用率降低等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的制作方法，可降低母板材料成本损失、提高产能及提高排版利用率。
根据本发明的一方面，提出一种显示面板的制作方法，包括下列步骤。形成一母板于一载板上，母板具有单个或多个待切割区以及一密封区，各待切割区内具有一显示区，载板具有一剥离区以及一防护部，剥离区与母板的此或此些待切割区的位置相对，防护部与母板的密封区的位置相对，防护部于一方向上与密封区重叠。从载板的一侧提供一能量，使母板与载板的界面产生一变化，防护部使能量不直接进入密封区。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图详细说明如下：
附图说明
图1A至图1C为本发明一实施例的显示面板的制作方法的示意图；
图2A至图2B为本发明一实施例的位于不同位置上的防护部的示意图；
图3A至图3D为本发明一实施例的对母板进行一切割程序的示意图；
图4A至图4D为本发明另一实施例的显示面板的制作方法的示意图。
符号说明
101：母板
102：像素单元
103：电路层
104：保护层
105：显示区
106：待切割区
107：密封区
108：显示面板
110：界面
111：载板
112：剥离区
113：防护部
114：第一表面
115：第二表面
116：粘胶
117：牺牲层
118：雾化结构
W：宽度
CU：切割线
S1：载板的一侧
L、L1、L2、L3、L4：激光
E：能量
具体实施方式
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
