[发明专利]显示基板及其制作方法

说明书

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制作方法。

背景技术

在显示面板的制作过程中，皆需要进行显示基板检测。为了方便显示基板量测、对 位和检查等作业，在设计时会于显示基板周围放置一些识别用的标记，以便进行走线开路/ 短路(Open/Short)检查时，以供检测设备抓取。检测设备会发射电子束到显示基板的对位标 记区域，对位标记区域中的金属区域会吸收检测设备发出的电子形成电流，但标记处的电子 会留下来，检测设备通过感知电流确定是否正确对位。

然而，对位标记一般被设计在显示面板的芯片(Chip)外围，而且是均匀分布设置，需 要占据一定的空间，所以不利于外围的布线。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请的目的在于，提供一种显示基板及其制作方法，可 以在不大幅改变现有生产流程的前提，将对位标记整合至显示基板上的导电垫。

本申请的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本申请提出的 一种显示基板，所述显示基板包括：衬底基板，包括多个有效显示区与布线区，所述布线区 设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；及，导电垫，位于所述 有效显示区周围而设置于所述布线区，其中，所述导电垫中形成有对位标记。

本申请解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在本申请的一实施例中，所述对位标记包括L标记、F标记、十字标记或米字标 记。

在本申请的一实施例中，所述对位标记的横截面的形状宽度为50um。

在本申请的一实施例中，所述对位标记是以镂空方式形成于所述导电垫之中。

在本申请的一实施例中，所述的导电垫包括：金属层，设置于所述衬底基板的布线 区且位于所述有效显示区周围，所述金属层形成有通孔；绝缘层，层环设于所述金属层表面 周边缘；透明电极，设置于所述金属层和所述绝缘层上，以及所述通孔中，所述透明电极连 通所述金属层；对位标记，图案化所述金属层与所述透明电极而形成。

在本申请的一实施例中，所述的导电垫为方形或圆形。

本申请的次一目的为一种显示基板，其包括：衬底基板，包括有效显示区与布线 区，所述布线区设置于所述有效显示区周围，多个主动开关设置于所述有效显示区；多个导 电垫，位于所述有效显示区周围而设置于所述布线区，每一导电垫包括：金属层，设置于所 述衬底基板的布线区且位于所述有效显示区周围，所述金属层形成有通孔；绝缘层，层环设 于所述金属层表面周边缘；透明电极，设置于所述金属层和所述绝缘层上，以及所述通孔 中，所述透明电极连通所述金属层；对位标记，图案化所述金属层与所述透明电极而形成； 其中，所述多个导电垫的对位标记为相同、相异或局部相同的图案；所述多个导电垫是等 距、不等距或局部等距的配置于所述有效显示区周围；相邻的两个导电垫之间的距离小于 120毫米。

本申请的又一目的为一种显示基板的制作方法，包括：提供衬底基板；形成主动开 关于所述衬底基板；形成金属层于衬底基板的布线区且位于有效显示区周围；形成绝缘层于 所述金属层，所述绝缘层环设于所述金属层表面周边缘；形成通孔于所述金属层；形成透明 电极于所述金属层和所述绝缘层上及所述通孔中，且所述透明电极连通所述金属层；其中， 所述金属层与所述透明电极是被图案化以形成有对位标记。

本申请解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在本申请的一实施例中，所述制作方法的步骤中包括：形成金属层后，图案化所述 金属层以形成所述对位标记；以及，形成所述透明电极后，图案化所述透明电极以暴露所述 对位标记。

在本申请的一实施例中，所述制作方法的步骤中包括：所形成透明电极后，所述金 属层与所述透明电极是于同一图案化阶段以形成对位标记。

本申请可以不大幅改变现有生产流程的前提，将对位标记整合至显示基板上的导电 垫，故无需在有效区域外围的布线区另行设计对位标记，避免了挤占外围的布线空间；导电 垫是均匀分布在有效显示区外围，可以满足导电垫及标记离显示区域距离需大于0mm的距 离要求，而且检测设备可以交替选择导电垫变更成对位标记，以满足相邻标记的距离需大于 120毫米的要求。

附图说明

图1a为范例性的对位标记布设于显示基板的示意图。

图1b为范例性的显示基板在形成有对位标记结构的区域的示意图。

图1c为范例性的显示基板在形成有对位标记结构的区域的剖面结构示意图。