[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

管芯焊盘，所述管芯焊盘具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；

第一引线，所述第一引线与所述管芯焊盘分隔开；

半导体芯片，所述半导体芯片具有功率晶体管，并且经由管芯结合材料安装在所述管芯焊盘的所述第一表面上方；

第一导线，所述第一导线将所述半导体芯片的第一电极与所述第一引线电连接；以及

树脂密封体，所述树脂密封体密封所述半导体芯片、所述第一引线的内部部分和所述第一导线，使得所述第一引线的外部部分被暴露，

其中，所述第一引线具有第三表面和与所述第三表面相反的第四表面，所述第三表面在所述管芯焊盘的所述第一表面的相同侧，

其中，用所述树脂密封体覆盖所述第一引线的所述内部部分中的所述第三表面和所述第一引线的所述内部部分中的所述第四表面，

其中，所述第一导线被结合到所述第一引线的所述内部部分的导线结合部分的所述第三表面，以及

其中，在所述第一引线的所述内部部分中的所述第四表面、所述第一引线的所述外部部分中的所述第三表面和所述第一引线的所述外部部分中的所述第四表面中的每个上形成金属膜，但在所述第一引线的所述内部部分的所述导线结合部分中的所述第三表面上没有形成金属膜。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，第一金属膜形成在所述第一引线的所述内部部分中的所述第四表面上，并且

其中，所述第一金属膜形成在所述内部部分的所述导线结合部分中的所述第四表面上。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中，所述第一引线的所述导线结合部分在所述内部部分中具有第一顶表面，所述第一顶表面位于所述内部部分和所述外部部分之间的边界的相反侧，

其中，所述第一引线的所述导线结合部分中的所述第四表面具有与所述第一顶表面交叉的第一角部，以及

其中，所述第一金属膜形成在包括所述第一角部的区域中。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，

其中，所述第一金属膜形成在所述导线结合部分中的整个所述第四表面上。

5.根据权利要求3所述的半导体器件，

其中，在所述内部部分中的所述第一引线的所述第四表面的一部分上没有形成第一金属膜，并且所述第一引线的基础构件与所述第四表面的所述部分上方的所述树脂密封体接触。

6.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中，所述第一金属膜由与形成所述第一引线的基础构件的金属材料不同的金属材料制成。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述第一导线包括将与所述第一电极结合的电极结合部分、将与所述第一引线的所述导线结合部分结合的引线结合部分以及从所述电极结合部分和所述引线结合部分中的一个延伸到另一个的延伸部分，以及

其中，在所述第一引线的厚度方向上，所述第一导线的所述引线结合部分的厚度小于所述延伸部分的线直径。

8.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中，所述管芯焊盘和所述第一引线被布置成在第一方向上排列，

其中，所述半导体器件包括：

第二引线，在与所述第一方向交叉的第二方向上，所述第二引线被布置在所述第一引线旁边，并且与所述管芯焊盘分隔开；

第二导线，所述第二导线将所述半导体芯片的第二电极与所述第二引线电连接；以及

所述树脂密封体，所述树脂密封体密封所述半导体芯片、所述第一引线的所述内部部分、所述第一导线、所述第二引线的内部部分和所述第二导线，使得所述第二引线的外部部分被暴露，

其中，所述第二引线具有第五表面和与所述第五表面相反的第六表面，所述第五表面在所述第一引线的所述第三表面的相同侧，

其中，用所述树脂密封体覆盖所述第二引线的所述内部部分中的所述第五表面和所述第二引线的所述内部部分中的所述第六表面，

其中，所述第二导线被结合到所述第二引线的所述内部部分的导线结合部分的所述第五表面，

其中，所述第一金属膜形成在所述第二引线的所述内部部分的所述导线结合部分中的所述第六表面上，以及

其中，在所述第二引线的所述内部部分的所述导线结合部分中的所述第五表面上没有形成金属膜。