[发明专利]一种硅片自动分选设备

说明书

本发明提供一种硅片自动分选设备，包括依次设置的上料部、检测部和下料部，检测部包括，传输机构：设置在检测部内，用于对硅片进行传输；定位机构：设置在传输机构的起始端，对出片篮的硅片进行定位；表面检测模块：设置在传输机构的侧面和上面，检测硅片表面的外观缺陷；几何参数检测模块：设置在检测部内，测量硅片的厚度；电阻率检测模块：设置在检测部内，测量硅片的电损耗。本发明的有益效果是通过集成皮带传输线、外观检测、几何参数检测、电阻率检测和激光打标等功能，实现硅片的自动、高效、准确地分选，有效的提高硅片检测分选的产能，保证硅片根据电阻率、厚度、外观等参数进行自由分选并且降低误检率等优点。

技术领域

本发明属于半导体硅片生产机械技术领域，尤其是涉及一种硅片自动分选设备。

背景技术

半导体硅片是半导体器件制作的基础原料。半导体器件生产线所生产的产品众多，规格型号各有不同。针对不同器件的规格参数需选择特定电阻率、厚度的硅片进行投产。若选择的硅片电阻率、厚度及外观不符合要求，则生产出的产品会发生电性参数的偏离，形成产品不良。目前来料硅片需检测的参数如下：

1.硅片外观参数：崩边、缺口、沾污、划伤；

2.硅片几何参数；厚度、TTV、翘曲、形变；

3.硅片电阻率参数：阻值、P/N型判断；

为满足半导体器件产品对来料硅片的检测要求就需要设计人员兼顾考虑以上3方面的检测参数。

目前市面上的半导体硅片测试分选设备绝大多数采用人工抽检与探针检测等方式，其存在以下缺点：

1.探针台检测分选效率低，难以满足大规模生产的要求；

2.人工检测误检率高；

3.目前市面上的设备只能检测单一参数或2～3个参数，难以根据硅片的外观、几何及电阻率参数进行合理的分选，影响产品良率；

发明内容

本发明的目的是提供一种硅片自动分选设备，要解决的是现有技术中产能效率低、误检率高、检测参数单一的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种硅片自动分选设备，包括依次设置的上料部、检测部和下料部，所述检测部包括传输机构、定位机构、表面检测模块、几何参数检测模块和电阻率检测模块，其中，

所述传输机构设置在所述检测部内，用于对硅片进行传输；

所述定位机构设置在所述传输机构的起始端，对出片篮的硅片进行定位；

所述表面检测模块设置在所述传输机构的侧面和上面，检测硅片表面的外观缺陷；

所述几何参数检测模块设置在检测部内，测量硅片的厚度；

所述电阻率检测模块设置在检测部内，测量硅片的电损耗。

进一步地，所述检测部还包括激光打标模块，所述激光打标模块包括依次设置的相机和打印站，其中，

所述相机用于对硅片进行定位；

所述打印站用于打印定位位置的内容。

进一步地，所述几何参数检测模块采用多个高精度3D激光传感器扫描硅片，测量硅片的厚度，计算翘曲和变形。

进一步地，所述上料部包括依次设置的满料盒上料机构和堆叠上料机构，

所述满料盒上料机构，用于用于抽取片篮中的硅片；

所述堆叠上料机构，用于将叠片形式的硅片运输至传输机构上。