[发明专利]一种硅片自动分选设备在审
| 申请号： | 201710879427.7 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109550704A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 齐风;甄辉;徐艳超;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/10 | 分类号： | B07C5/10;B07C5/344;B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 检测 传输机构 分选 几何参数检测 自动分选设备 测量硅片 电阻率检测模块 传输线 电阻率检测 表面检测 定位机构 硅片表面 激光打标 外观检测 外观缺陷 依次设置 电损耗 电阻率 起始端 误检率 下料部 产能 出片 上料 皮带 侧面 传输 自由 保证 | ||
1.一种硅片自动分选设备，其特征在于：包括依次设置的上料部、检测部和下料部，所述检测部包括传输机构、定位机构、表面检测模块、几何参数检测模块和电阻率检测模块，其中，
所述传输机构设置在所述检测部内，用于对硅片进行传输；
所述定位机构设置在所述传输机构的起始端，用于对出片篮的硅片进行定位；
所述表面检测模块设置在所述传输机构的侧面和上面，用于检测硅片表面的外观缺陷；
所述几何参数检测模块设置在检测部内，用于测量硅片的厚度；
所述电阻率检测模块设置在检测部内，用于测量硅片的电损耗。
2.根据权利要求1所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述检测部还包括激光打标模块，所述激光打标模块包括依次设置的相机和打印站，其中，
所述相机用于对硅片进行定位；
所述打印站用于打印定位位置的内容。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述几何参数检测模块采用多个高精度3D激光传感器扫描硅片，测量硅片的厚度，计算翘曲和变形。
4.根据权利要求1所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述上料部包括依次设置的满料盒上料机构和堆叠上料机构，
所述满料盒上料机构，用于抽取片篮中的硅片；
所述堆叠上料机构，用于将叠片形式的硅片运输至传输机构上。
5.根据权利要求3所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述上料部还包括空料盒下料机构，所述空料盒下料机构和所述满料盒上料机构平行设置，所述空料盒下料机构设置于所述满料盒上料机构底部。
6.根据权利要求4所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述上料部还包括料盒升降台，所述料盒升降台设置在所述满料盒上料机构和所述堆叠上料机构之间，所述料盒升降台在所述满料盒上料机构和所述空料盒下料机构之间上下滑动，以带动料盒升降。
7.根据权利要求1所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述下料部包括，
传送机构：用于传输检测后的硅片；
多个分料盒工位：设置于传送机构的一侧，根据测试项目的不同对硅片分类。
8.根据权利要求7所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述下料部还包括，
多个片篮工位：设置于所述传送机构的另一侧，用于存放满蓝合格产品。每个工位可根据硅片电阻率及厚度的不同，软件设置收料工位的具体收料参数。
9.根据权利要求8所述的一种硅片自动分选设备，其特征在于：所述下料部还包括，
多个片篮缓存工位：设置于所述传送机构与所述片篮工位之间，用于存放检测合格产品。
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