[发明专利]背膜结构及其制备方法、柔性显示屏有效
申请号: | 201710858437.2 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107665854B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李建伟;蔡宝鸣;陈立强;李红;谢春燕 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 膜结构 及其 制备 方法 柔性 显示屏 | ||
1.一种柔性显示屏用背膜结构的制备方法,其特征在于,包括:在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤;
所述在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤之后,还包括:
形成具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口的胶层的步骤,其中,所述表面硬化处理层限定在所述第一开口内,所述表面硬化处理层的材料不同于所述胶层的材料;所述在柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处形成包括表面硬化处理层的步骤,具体包括:
在所述柔性基底上,形成可剥离胶层;其中,所述可剥离胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第二开口;
对所述可剥离胶层进行烘干处理,以使所述可剥离胶层固化;
将表面硬化材料液涂布在固化后的可剥离胶层上;
对形成表面硬化材料液的所述柔性基底,进行烘烤、固化处理,形成表面硬化材料层;
使用CO2激光器镭射所述柔性基底与所述第二开口对应的位置的轮廓;
剥离去除所述可剥离胶层和位于所述可剥离胶层之上的表面硬化材料层,以形成所述表面硬化处理层。
2.根据权利要求1所述的背膜结构的制备方法,其特征在于,所述在所述柔性基底上,形成可剥离胶层的步骤具体包括:
采用网版印刷的方式,形成具有所述第二开口的可剥离胶层。
3.根据权利要求1所述的背膜结构的制备方法,其特征在于,所述形成具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口的胶层的步骤之后,还包括:
在所述胶层上贴附离型膜的步骤。
4.一种柔性显示屏用背膜结构,其特征在于,包括:柔性基底;位于所述柔性基底上、且与柔性显示屏的绑定区对应的位置处的表面硬化处理层;
还包括:位于所述柔性基底上的胶层;所述胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第一开口,且所述表面硬化处理层限定在所述第一开口内;
其中,所述表面硬化处理层先于所述第一开口形成,且所述表面硬化处理层的材料不同于所述胶层的材料;所述表面硬化处理层是通过如下步骤形成的:
在所述柔性基底上,形成可剥离胶层;其中,所述可剥离胶层具有与所述表面硬化处理层相适配的第二开口;
对所述可剥离胶层进行烘干处理,以使所述可剥离胶层固化;
将表面硬化材料液涂布在固化后的可剥离胶层上;
对形成表面硬化材料液的所述柔性基底,进行烘烤、固化处理,形成表面硬化材料层;
使用CO2激光器镭射所述柔性基底与所述第二开口对应的位置的轮廓;
剥离去除所述可剥离胶层和位于所述可剥离胶层之上的表面硬化材料层,以形成所述表面硬化处理层。
5.根据权利要求4所述的背膜结构,其特征在于,所述胶层的厚度等于所述表面硬化处理层的厚度。
6.根据权利要求4所述的背膜结构,其特征在于,所述胶层包括压敏胶。
7.根据权利要求4所述的背膜结构,其特征在于,在所述胶层上方覆盖有离型膜。
8.根据权利要求4所述的背膜结构,其特征在于,所述柔性基底的材料包括:PI、PET、COP、TAC中任意一种高分子薄膜材料。
9.根据权利要求4所述的背膜结构,其特征在于,所述表面硬化处理层的材料包括硅氧烷。
10.一种柔性显示屏,其特征在于,包括权利要求4-9中任一项所述的背膜结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造