[发明专利]一种柔性阵列基板及制备方法、显示装置有效
申请号: | 201710840811.6 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN107634086B | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 黄鹏;杨恕权;王松;王研鑫 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 阵列 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种柔性阵列基板,包括显示区和走线区,其特征在于,所述走线区包括与所述显示区相邻的弯折区;
所述弯折区中包括设置于衬底基板上的信号线以及保护层,所述保护层位于所述信号线背离所述衬底基板的一侧;
其中,所述保护层在所述衬底基板上的正投影与所述信号线在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域,且所述保护层的杨氏模量大于或等于所述信号线的杨氏模量,保证在所述弯折区沿衬底基板背离信号线和保护层的方向进行弯折时,降低所述信号线因局部应力集中导致的信号线层发生断裂的几率;
所述保护层与所述信号线之间设置有绝缘层;
所述信号线为多条连续金属走线,所述保护层覆盖所述多条连续金属走线。
2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述保护层包括与所述信号线延伸方向一致的保护线。
3.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,
所述保护线沿宽度方向上的边界在所述衬底基板上的正投影落入所述信号线在所述衬底基板上的正投影中。
4.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述信号线包括位于不同层的第一信号线和第二信号线,且所述第一信号线位于所述第二信号线靠近所述衬底基板的一侧。
5.根据权利要求4所述的柔性阵列基板,其特征在于,
一个所述保护线沿宽度方向上的两个边界在所述衬底基板上的正投影落入一个所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影中,和/或,一个所述保护线沿宽度方向上的两个边界在所述衬底基板上的正投影分别落入相邻的两个所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影中,和/或,相邻的两个所述保护线沿宽度方向上的两个外边界在所述衬底基板上的正投影落入一个所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影中;
和/或,一个所述保护线沿宽度方向上的两个边界在所述衬底基板上的正投影落入一个所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影中,和/或,一个所述保护线沿宽度方向上的两个边界在所述衬底基板上的正投影分别落入相邻的两个所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影中,和/或,相邻的两个所述保护线沿宽度方向上的两个外边界在所述衬底基板上的正投影落入一个所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影中。
6.根据权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述信号线包括镂空图案;和/或,所述保护层包括镂空图案。
7.根据权利要求2所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述保护层由导电材料构成。
8.根据权利要求7所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述保护线与所述信号线电连接。
9.一种柔性阵列基板的制备方法,所述阵列基板包括显示区和走线区,其特征在于,所述制备方法包括:
在衬底基板的走线区中、与显示区相邻的弯折区形成信号线;
在形成信号线的衬底基板上形成保护层,其中,所述保护层在所述衬底基板上的正投影与所述信号线在所述衬底基板上的正投影具有重叠区域,且所述保护层的杨氏模量大于或等于所述信号线的杨氏模量,保证在所述弯折区沿衬底基板背离信号线和保护层的方向进行弯折时,降低所述信号线因局部应力集中导致的信号线层发生断裂的几率;
所述保护层与所述信号线之间形成绝缘层;
所述信号线为多条连续金属走线,所述保护层覆盖所述多条连续金属走线。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述在衬底基板的走线区中、与显示区相邻的弯折区形成信号线包括:
在衬底基板的走线区中、与显示区相邻的弯折区依次形成包括镂空图案的第一信号线、绝缘层以及包括镂空图案的第二信号线。
11.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述在形成信号线的衬底基板上形成保护层包括:
在形成信号线的衬底基板上形成包括镂空图案、且与所述信号线延伸方向一致的保护线。
12.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的柔性阵列基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710840811.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的