[发明专利]加工装置

说明书

提供一种加工装置，在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不会引起信息泄露。对被加工物(W)进行加工的加工装置(10)构成为具有：卡盘工作台(12)，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行加工；控制单元(15)，其对卡盘工作台和加工单元进行控制；输入单元(14)，其对控制单元输入加工条件；存储部(16)，其对输入单元所输入的加工条件进行存储；以及红外线发送接收单元(21)，其通过红外线在与其他加工装置之间对装置信息进行发送接收。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置。

背景技术

在半导体器件及电子部件的制造工艺中，通过磨削装置将半导体晶片或陶瓷基板等板状的被加工物薄化至规定的厚度，然后通过切削装置或激光加工装置等分割成各个器件芯片。这些加工装置被设置在工厂等中，但很多时候在工厂内的同一楼层中排列有多个加工装置，各加工装置根据操作人员所输入的加工条件而运转。如果加工装置的台数变多，则操作人员的输入负担增加，因此提出了通过在多个加工装置之间对加工条件进行发送接收而使相同的加工条件在装置之间同步的加工装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-235443号公报

但是，在通过Wi-Fi(Wireless Fidelity：无线保真)或Bluetooth(注册商标)等无线通信方式使多个加工装置进行通信的情况下，存在加工条件等装置信息泄露到屋外的担心。另一方面，在通过使用了缆线等的有线通信对多个加工装置之间进行连接的方式中，存在加工装置的增设及布局的变更变得困难并且缆线会影响美观的问题。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于，提供加工装置，其能够在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不引起信息泄露。

根据本发明，提供加工装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工；控制单元，其至少对该卡盘工作台和该加工单元进行控制；输入单元，其对该控制单元输入并设定加工条件；存储部，其对包含该加工条件在内的装置信息进行存储；以及红外线发送接收单元，其包含发送部和接收部，该发送部利用红外线对该装置信息进行发送，该接收部对从其他加工装置利用红外线发送的该装置信息进行接收，通过该红外线发送接收单元在加工装置之间对该装置信息进行发送接收。

根据该结构，由于在多个加工装置之间自动地对装置信息进行发送接收，所以能够减轻操作人员输入装置信息的负担。此时，由于在多个加工装置之间进行红外线通信，所以在通信时加工装置的装置信息不会泄露到屋外。并且，由于在多个加工装置之间不需要配线，所以加工装置的增设及布局的变更变得容易，并且不会因缆线而影响美观。这样，能够使装置信息在多个加工装置之间同步装置信息而不会引起信息泄露。

并且，在本发明的一个方式的加工装置中，在相邻的加工装置之间进行转发而在多个该加工装置之间对该装置信息进行发送接收。

根据本发明，在多个加工装置之间通过红外线通信对装置信息进行发送接收，由此，能够在多个装置之间对装置信息进行发送接收而不会引起信息泄露。

附图说明

图1是本实施方式的加工装置的立体图。

图2的(A)和(B)是示出比较例的加工装置的配置例的示意性俯视图。

图3是示出本实施方式的红外线发送接收单元的一例的示意性立体图。

图4是示出本实施方式的红外线通信的一例的示意图。

图5是示出本实施方式的红外线信号的数据构造的一例的图。

图6是示出本实施方式的通信过程的序列图的一例的图。

图7的(A)、(B)、(C)、(D)和(E)是示出本实施方式的通信中的红外线信号的一例的图。