[发明专利]一种计算机电路板的制作方法

权利要求书

1.一种计算机电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、底片的制作，把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；

B、暴光片的制作；

C、内层板暴光与显影；

D、内层蚀刻；

E、压合与钻孔：将内层板、暴光片以及底片进行压合；

F、通孔电镀；

G、外层板暴光与显影；

H、镀锡与蚀刻，采用正常的激光蚀刻；

I、上保护层。

2.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于,所述步骤A、B、C、D、E、F、G、H、I每一步结束均要经过检测，然后进行维修合格再进行下一步工序。

3.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于,在步骤A开始之前对所需要制作的电路板进行线路设计，。

4.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于,步骤D的蚀刻方法采用化学蚀刻。

5.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤F具体为：把镍沉积到铜基板上，形成小孔；在铜箔上形成一层光敏干薄膜；在显影后，得到底片；只有模板上的小孔会被光阻剂所覆盖；光阻剂四周的镍电镀层会增加，直至形成模板；在达到预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板分离，然后再把铜基板拿开。

6.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤E中压合与钻孔的粘合剂为环氧化树脂粘合剂。

7.根据权利要求1所述计算机电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤I中上保护层还包括对焊膏的涂抹。