[发明专利]一种高介电常数低损耗SrTiO3基介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高介电常数低损耗SrTiO₃基介质材料，其特征在于：所述介质材料结构式为Sr_yM_xTiO₃，其中M选自Ce、Er、Sm、Dy中的一种，式中0.01≤x≤0.03，1-1.8x≤y≤1-1.2x，x+y<1。

2.一种权利要求1所述的高介电常数低损耗SrTiO₃基介质材料的制备方法，其特征在于：以SrCO₃、M的氧化物、TiO₂为原料，按化学计量比混合后球磨，烘干，进行预烧得到预烧粉体，随后再次球磨预烧粉体，将球磨后的预烧粉体加入粘结剂造粒过筛，成型，通过排胶得到介质材料坯体，最后把介质材料坯体在空气下进行烧结得到高介电常数低损耗SrTiO₃基介质材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述SrCO₃纯度≥99.0％，所述M的氧化物纯度≥99.0％，所述TiO₂的纯度≥98.0％。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述球磨为湿式球磨，球磨过程中加入球磨介质及分散剂，所述球磨介质为锆球，所述分散剂为酒精，球磨时间为22～28小时。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述预烧工艺条件为：在空气气氛下于1100～1160℃加热2～3小时。

6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述粘结剂为PVA，粘结剂加入量为预烧粉体质量的5％。

7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述排胶工艺条件为：以1℃/min的速率升温至600℃，保温2h，然后随炉冷却至室温。

8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于所述烧结工艺条件为：室温下升温至100℃，升温时间为30min，随后升温至1000℃，升温时间为300min，再以2℃/min的速率升温至1480～1540℃并保温2.5～3.2小时，随后随炉冷却至室温。