[发明专利]晶圆级超声波芯片规模制造及封装方法

说明书

一种超声波模块及其制造方法，该超声波模块包含基底、复合层、以及覆盖层。基底具有上表面。复合层具有顶面、底面及内陷于底面的内凹面。底面位于基底的上表面上，内凹面与上表面之间形成至少一空间。复合层具有至少一第一沟槽，第一沟槽由顶面朝内凹面延伸。第一沟槽将复合层区隔为电路结构与连接电路结构的超声波结构。覆盖层结合复合层的顶面。

技术领域

本发明涉及一种超声波传递的技术，特别是一种超声波模块及其制造方法。

背景技术

随着科技的发展，移动电话、个人笔记本电脑或平板等智能型电子装置已经成为了生活中必备的工具，大众已习惯将重要信息或是个人资料储存于智能型电子装置内部，而这些智能型电子装置的功能或应用程序也越往个人化的方向来发展。为避免重要信息遭到遗失或是盗用等情况，如今智能型电子装置已广泛地采用于指纹辨识来识别其使用者。

目前已见将超声波指纹识别技术应用于智能型电子装置。一般而言，使用超声波模块整合于智能型电子装置时，是透过将手指接触超声波模块的上盖或是智能型电子装置的屏幕保护层，而超声波模块发送超声波讯号至手指并且接收被指纹的波峰波谷反射回来的超声波讯号的强弱而能够辨识指纹。然而，超声波模块的超声波讯号可以藉由介质而传递至非与手指接触的区域，如此将使得超声波模块所接收的反射超声波讯号不一定是被手指反射，故较不易辨识指纹。

发明内容

本发明一实施例提出一种超声波模块，包含基底、复合层、以及覆盖层。基底具有上表面以及相对于上表面的下表面。复合层具有顶面、底面及内陷于底面的内凹面。底面位于基底的上表面上，内凹面与上表面之间形成至少一空间。复合层具有至少一第一沟槽，第一沟槽由顶面朝内凹面延伸。第一沟槽将复合层区隔为电路结构与连接电路结构的超声波结构。覆盖层结合复合层的顶面。

本发明提出一种指纹感测封装模块的制造方法，包含形成一电路层于第一基板上、形成图案化保护层覆盖部分的电路层的上表面且未覆盖暴露于电路层的上表面的第一移除结构、去除第一移除结构以形成第一上部沟槽、由第一上部沟槽内的第一基板的上表面往第一基板的下表面去除部分的第一基板以形成连通第一上部沟槽的第一下部沟槽、由第一基板的下表面往第一基板的上表面去除对应超声波区的至少一部分第一基板以使第一基板的下表面具有对应于超声波区的至少一内凹面、形成基底于第一基板的下表面以使内凹面与基底的上表面之间形成至少一空间以及结合覆盖层于电路层的上表面。于此一实施例中，电路层包括电路区、超声波区及至少一第一移除结构。其中，第一移除结构暴露于电路层的上表面且由电路层的上表面朝电路层的下表面延伸。超声波区周围的一部分被第一移除结构围绕且超声波区周围的另一部分与电路区连接。

综上所述，本发明实施例提供超声波模块及其制造方法，其透过在超声波结构下方形成空间，且此空间与第一沟槽(及/或第二沟槽)连通，以形成由复合层的顶面延伸至基底的上表面的整体空隙。依此，藉由此整体空隙的设计来使得第一超声波讯号及第二超声波讯号的传递速度不同，以区别第一超声波讯号及第二超声波讯号。藉由滤除第二超声波讯号，即可透过接收第一超声波讯号来辨识位于覆盖层上的手指指纹，透过避免接收第二超声波讯号而影响辨识指纹图案，进而提升指纹辨识的准确度。

附图说明

图1为本发明一实施例的超声波模块的结构示意图。

图2为本发明另一实施例的超声波模块的结构示意图。

图3为本发明又一实施例的超声波模块的结构示意图。

图4为本发明再一实施例的超声波模块的结构示意图。

图5A至图5C为本发明一实施例的超声波组件数组的部分俯视结构示意图。

图6A至图6H分别是本发明一实施例的超声波模块的制造方法于各步骤所形成的示意图。

图7A至7D为本发明另一实施例的超声波模块的制造方法于其中部分的步骤所形成的示意图。