[发明专利]气体供给装置、气体供给方法有效
| 申请号: | 201710757592.5 | 申请日: | 2017-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN109423622B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 高梨启一;石桥昌幸 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C30B25/14;C30B25/16 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 贾永健;刘林华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气体 供给 装置 方法 | ||
1.一种气体供给装置,其用于向气相生长装置分别供给包含原料气体及载气的混合气体和稀释气体,该气体供给装置的特征在于,具有:
混合气体供给源,供给所述混合气体;
稀释气体供给源,供给所述稀释气体;
浓度测定部,测定从所述混合气体供给源流出的所述混合气体的浓度;
第1质量流量控制器,控制供给到所述气相生长装置的所述混合气体的流量;
第2质量流量控制器,控制供给到所述气相生长装置的所述稀释气体的流量;及
运算部,控制所述第1质量流量控制器及第2质量流量控制器,
所述运算部具备如下控制程序,即至少参考从所述气相生长装置输出的所述混合气体的流量设定值信号,以被导入到所述气相生长装置的所述原料气体的质量变得恒定的方式根据所述混合气体的浓度而运算导入到所述气相生长装置的所述混合气体的流量来获取第1运算结果,并根据该第1运算结果控制所述第1质量流量控制器,并且在控制所述第1质量流量控制器之后,以所述混合气体的流量及所述稀释气体流量的合计流量变得恒定的方式从所述第1运算结果运算所述稀释气体的流量来获取第2运算结果,并根据该第2运算结果控制所述第2质量流量控制器。
2.根据权利要求1所述的气体供给装置,其特征在于,还具备:
流量换算部,其对应于从所述浓度测定部输出的所述混合气体的浓度信号的变化来计算所述第1质量流量控制器及第2质量流量控制器的换算系数而向所述运算部输出换算系数信号,并根据所述换算系数而变更所述运算部的对所述第1质量流量控制器及第2质量流量控制器的流量设定值。
3.根据权利要求1或2所述的气体供给装置,其特征在于,
所述气相生长装置至少配置有两个以上,所述第1质量流量控制器及第2质量流量控制器按每一个所述气相生长装置而形成,且由一个所述运算部控制按每一个所述气相生长装置而形成的多个所述第1质量流量控制器及第2质量流量控制器。
4.一种气体供给方法,其为向气相生长装置导入包含原料气体及载气的混合气体和稀释气体,并且在晶圆的主面形成气相生长膜的气相生长方法,该气体供给方法的特征在于,具备:
浓度测定工序,测定所述混合气体的浓度;混合气体流量控制工序,至少参考从所述气相生长装置输出的所述混合气体的流量设定值信号,以被导入到所述气相生长装置的原料气体的质量变得恒定的方式根据所述混合气体浓度而控制所述混合气体流量;及稀释气体流量控制工序,其为所述混合气体流量控制工序的后工序,且以所述混合气体流量及所述稀释气体流量的合计流量变得恒定的方式控制所述稀释气体的流量。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





