[发明专利]发光二极管

说明书

本发明涉及一种发光二极管，并且更具体地，涉及一种其中接合焊盘被焊接到安装衬底的发光二极管，其中该发光二极管具有可以使焊接期间空隙的出现最小化的接合焊盘形状。

本申请是申请日为2015年8月24日、申请号为201580045770.0、题为“发光二极管”的专利申请的分案申请。

技术领域

本公开的示例性实施例涉及发光装置，并且更具体地，涉及包括接合焊盘(bonding pad)的发光装置，该接合焊盘被焊接至安装衬底并具有能够将焊接期间的空隙发生最少化的特定结构。

背景技术

通过考虑各种因素，例如发光效能的提高、封装尺寸的减小或者热阻的降低，可获得高输出发光装置。为了满足这些条件，倒装芯片型发光装置在相关领域中广泛使用。

倒装芯片接合是指用焊料凸起的芯片接合方法，与现有的引线接合相比，由于基本上没有接合长度而能减少接合电感至1/10或以下，从而实现芯片封装的集成化。

也就是说，倒装芯片型发光装置配置成通过衬底发光以便去除电极焊盘中的光损失，并包括位于p型半导体层上的反射层以便通过改变光子朝着安装衬底行进到相反方向的路线而提高提取效率。进一步地，倒装芯片型发光装置已经提高了电流扩散效率并因此实现低正向电压的应用。

此外，尽管高输出的发光装置在应用高注入电流时产生大量的热量，但该发光装置具有从与产热区相对应的有源层至散热结构的短距离，从而实现易于散热和热阻的明显降低。因此，诸如大发光装置的大部分高输出发光装置是倒装芯片型发光装置。

为了辅助一般采用倒装芯片接合的大发光装置的电流扩散，本领域提出了各种结构，并且本领域还公知一种结构，其中插入在第一导电型半导体层与第二导电型半导体层之间的有源层被分成两个或多个的部分，使得该两个或多个有源层共享一个第一导电型半导体层。

在倒装芯片接合中，通过对焊料凸起应用热源将焊料凸起熔化来实现芯片的接合焊盘与安装衬底之间的电连接，熔化焊料凸起的工艺被称为回流工艺。

在回流工艺中，助熔剂被蒸发而产生气泡，气泡反过来被捕获在熔化焊料中而在熔化焊料的固化过程中产生空隙。空隙作为削弱散热功能并导致芯片的接合焊盘与安装衬底之间连接故障的主要因素，从而劣化发光装置的可靠性。

因此，需要一种用于使空隙发生最少化以便提高发光装置可靠性的技术。

与本发明相关的，韩国专利公开文本第10-2013-0030178号(公布于2013年3月23日)公开了一种采用倒装芯片方法的大面积发光装置。

发明内容

技术问题

本公开的示例性实施例提供了一种发光装置，其包括焊接到安装衬底并具有能够使焊接期间空隙发生最少化的特定结构的接合焊盘。

本公开的示例性实施例提供了一种能够使焊接期间缺陷发生最少化的发光装置。

技术方案

根据一个示例性实施例，提供了一种发光装置，在该发光装置中接合焊盘被焊接至安装衬底，其中接合焊盘连接到通过连接电极分别与第一导电型半导体层和第二导电型半导体层电连接的第一电极和第二电极，且接合焊盘包括在焊球可接触区域中形成的两个或多个线形接合焊盘，该两个或多个线形接合焊盘中的至少两个彼此面对，并且非导电区域存在于彼此面对的该至少两个线形接合焊盘之间。

根据另一个示例性实施例，提供了一种发光装置，在该发光装置中接合焊盘被焊接至安装衬底，其中接合焊盘连接到通过连接电极分别与第一导电型半导体层和第二导电型半导体层电连接的第一电极和第二电极，且接合焊盘形成于焊球可接触区域的一部分中，在焊球可接触区域的其余部分形成用于空隙逃逸的非导电图案。

有益效果