[发明专利]一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装工艺，具体的说是涉及一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法。

背景技术

CHIP类LED封装用的基板现阶段线路均为铜箔，铜箔表面易氧化、同时为了便于焊线，基板的铜箔表面均需要进行电镀，如镀金、镀银、镀镍等，从而保护铜箔不易被空气氧化，同时容易焊线，客户在使用的时候也LED的焊脚易于沾锡。

CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀工艺有以下缺点：

1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；

2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个工艺能耗极高；

3.电镀出来的废水对环境污染较大。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层，在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层，该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备：

甲基三氯硅烷10~20%；

二甲基二氯硅烷30~60%；

甲基苯基二氯硅烷10~20%。

进一步的，所述有机树脂层为OSP抗氧化处理有机树脂层。

一种抗氧化处理的LED封装用基板的表面处理方法，该方法包括以下步骤：

1）、在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层；

2）、在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明基板保护层使用的是有机保护膜，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有以下好处：

1.材料成本极低；

2.生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；

3.表面喷涂的是有机保护膜，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大。

附图说明

图1为传统的LED封装用PCB基板表面处理方法；

图2为本发明LED封装用基板示意图；

图3为本发明抗氧化处理的LED封装用基板表面处理流程图。

附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、有机树脂层4。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图2，一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板1，在树脂基板1的需蚀刻面镀一层铜箔层2，在该铜箔层2上表面喷有一层有机树脂层4，该有机树脂层4由以下质量分的原料混合制备：

甲基三氯硅烷10~20%；

二甲基二氯硅烷30~60%；

甲基苯基二氯硅烷10~20%。

所述有机树脂层4为OSP抗氧化处理有机树脂层。

如图3所示，本发明的抗氧化处理的LED封装用基板的表面处理方法，该方法包括以下步骤：

1）、在树脂基板1的需蚀刻面镀一层铜箔层2；

2）、在该铜箔层2上表面喷有一层有机树脂层4。

本发明的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2、机树脂层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。

本发明的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀方法按照传统的方法即可实现，机树脂层4按传统的喷漆工艺要求进行表面处理。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。