[发明专利]一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法在审
| 申请号： | 201710653052.2 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107331757A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 处理 led 封装 用基板 及其 表面 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的需蚀刻面镀一层铜箔层（2），其特征在于：在该铜箔层（2）上表面喷有一层有机树脂层（4），该有机树脂层（4）由以下质量分的原料混合制备：
甲基三氯硅烷10~20%；
二甲基二氯硅烷30~60%；
甲基苯基二氯硅烷10~20%。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化处理的LED封装用基板，其特征在于：所述有机树脂层（4）为OSP抗氧化处理有机树脂层。
3.一种以权利要求1~2任意一项所述的抗氧化处理的LED封装用基板的表面处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1）、在树脂基板（1）的需蚀刻面镀一层铜箔层（2）；
2）、在该铜箔层（2）上表面喷有一层有机树脂层（4）。
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