[发明专利]一种高Tg板生产工艺

说明书

一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔；(3)，钻后烘板；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔；(8)，高压水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，提高镀铜通孔深镀能力。

技术领域

本发明涉及一种PCB生产工艺，尤其涉及一种高Tg板生产工艺。

背景技术

在PCB板的生产工艺中，需要对钻孔后残留的钻污进行处理。目前，业界较为常用的是高锰酸钾法去除钻污，即在强碱性溶液里，通过高锰酸钾强氧化性将树脂系统中的化学键打开，使树脂溶到强碱性高锰酸钾溶液里，将钻孔产生的碎屑完全除掉，又使孔壁光滑。然而高锰酸钾的除钻污的效果不佳，易影响产品的质量，因此，采用高锰酸钾除钻污的方式仍存在许多不足。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高Tg板生产工艺。

一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：(1)，提供TG板；(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；(3)，钻后烘板，对钻孔后的TG板进行烘板，去除板内潮气，减少内应力；(4)，检孔；(5)，通孔Plasma除胶，将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶；(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔，该盲孔为不通孔；(8)，高压水洗，对TG板进行二次水洗；(9)、盲孔Plasma除胶，将TG板再一次放入到等离子除胶机内，对盲孔进行Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度；(10)、二次水洗，对除胶后的TG板进行水洗；(11)、图形制作，进行外层图形制作。

进一步地，在步骤(10)中，对TG板进行高压水洗，再对高压水洗后的TG板进行外层前处理，为沉铜做准备，完成外层前处理后，去污沉铜，在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层，再进行板面电镀，加大铜层的厚度，完成后，在外层上贴干膜，保护电路图形，再进行外层蚀刻，将电路图形以外的铜层部分去除，从而完成电路图形制作。

进一步地，在步骤(4)中，采用AOI设备进行检孔，AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像，与设计文件做比对，当两者一致时说明钻孔正确，否则说明钻孔存在问题，再根据图像形态进行分析，归类缺陷的类型。

本发明一种高Tg板生产工艺的有益效果在于：本发明通过采用Plasma除胶，有效地提高除钻污的效果，提高产品的质量,在除钻污过程中，将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行，由于通孔和盲孔除胶时的Plasma参数不同，因此，盲孔进行Plasma除胶时不会对通孔产生影响；有效防止盲孔玻纤突出，在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性，进一步提高产品的外观质量，提高镀铜通孔深镀能力，进而消除后续因镀锡不良导致无铜等功能性的缺陷。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种高Tg板生产工艺，其包括以下步骤：

步骤(1)，提供TG板，该TG板在常温时基体是刚性的“玻璃态”，当温度升高以某一个区域到达玻璃化转变温度时，TG板将由“玻璃态”转变为“高弹态”；

步骤(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；