[发明专利]一种高Tg板生产工艺

权利要求书

1.一种高Tg板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)，提供TG板；

(2)，钻孔，在TG板上钻通孔，所述通孔上下贯穿整个TG板；

(3)，钻后烘板，对钻孔后的TG板进行烘板，去除板内潮气，减少内应力；

(4)，检孔；

(5)，通孔Plasma除胶，将TG板放入到等离子除胶机内进行除胶，除胶时：氧气O2的流量为250ml/min，四氟化碳CF4的流量为80ml/min，氢气H2的流量为600ml/min，所述plasma等离子物理除胶的处理时间为30分钟，电源装置的功率为2500W；

(6)，高压水洗，对TG板进行清洁；

(7)，激光钻孔，在TG板上钻盲孔，该盲孔为不通孔；

(8)，高压水洗，对TG板进行二次水洗；

(9)、盲孔Plasma除胶，将TG板再一次放入到等离子除胶机内，对盲孔进行Plasma除胶，盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度，除胶时：氧气O2的流量为250ml/min，四氟化碳CF4的流量为80ml/min，氢气H2的流量为600ml/min，所述plasma等离子物理除胶的处理时间为20分钟，电源装置的功率为1500W；

(10)、二次水洗，对除胶后的TG板进行水洗；

(11)、图形制作，进行外层图形制作。

2.如权利要求1所述的一种高Tg板生产工艺，其特征在于：在步骤(10)中，对TG板进行高压水洗，再对高压水洗后的TG板进行外层前处理，为沉铜做准备，完成外层前处理后，去污沉铜，在TG板的外层及通、盲孔的孔壁上成型一层铜层，再进行板面电镀，加大铜层的厚度，完成后，在外层上贴干膜，保护电路图形，再进行外层蚀刻，将电路图形以外的铜层部分去除，从而完成电路图形制作。

3.如权利要求1所述的一种高Tg板生产工艺，其特征在于：在步骤(4)中，采用AOI设备进行检孔，AOI设备采用光学系统采集TG板钻孔成像，与设计文件做比对，当两者一致时说明钻孔正确，否则说明钻孔存在问题，再根据图像形态进行分析，归类缺陷的类型。