[发明专利]一种半导体智能化管理系统

说明书

本发明公开了一种半导体智能化管理系统，该管理系统包括DB固晶部模块、WB邦定部模块、MD塑封部模块、JS切割部模块、TS测试部模块，本发明的半导体智能化管理系统数据稳定，流程清晰，不会出现数据混乱的情况，而且上一道工序未完成，后一道工序就无法进行下去，因此，所有工序所负责的人员必须完成该工序的加工过程，才能够一步一步的完成最终成品。

技术领域

本发明涉及ERP管理系统，具体的说是涉及一种半导体智能化管理系统。

背景技术

随着科技的发展，现有工业的生产力水平大幅度提高，但是半导体生产工序复杂、工件多而且流转全靠人工去统计，因而导致生产效率很低，然而市场上对半导体的需求量却相当可观，由于生产效率低进而影响企业的盈利。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种半导体智能化管理系统。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种半导体智能化管理系统，该管理系统包括DB固晶部模块、WB邦定部模块、MD塑封部模块、JS切割部模块、TS测试部模块；

所述DB固晶部模块包括依次工序的：

装盒模块，所述装盒模块用控制料盒按固定间隔时间进入流水线；

固主控模块，所述固主控模块用于控制固晶加工，其是将主控单元固定在基板上；

固晶元模块，所述固晶元模块用于控制晶元加工，其是将晶元单元固定在基板上；

主控改模块，所述主控改模块是在有需要的情况下更改主控单元的数据记录，以符合生产的实际情况；

晶元改模块，所述晶元改模块是在有需要的情况下更改晶元单元的数据记录，以符合生产的实际情况，所述晶元改模块完成后是转出至WB邦定部模块；

所述WB邦定部模块包括依次工序的：

接收模块，接收模块是自动接收上一DB固晶部模块的加工后的产品；

邦主控模块，所述邦主控模块控制键合丝将主控芯片与PCB电路板连通；

晶元/双模块，所述晶元/双模块是将所述晶元模块或是主控模块与晶元模块同时控制键合丝将芯片与PCB电路板连通；

前测模块，用于首次检测结果的数据记录；

修改QC模块，所述修改QC模块是用于根据所设置QC标准，对基板上的芯片用设备检测后的结果数据记录；

改主模块，用于更改主控芯片的数据记录，以符合生产的实际情况；

改晶模块，用于更改晶元模块的数据记录，以符合生产的实际情况；

停机模块，用于停止设备运行时，对停止原因及时间进行记录；

转出模块：当晶元模块与主控模块的前端工序完成后，将其记录转移至MD塑封部模块；

所述MD塑封部模块包括依次工序的：

接收模块，所述接收模块是自动接收上一道WB邦定部模块的加工产品；

MD人班模块，用于设置MD塑封的操作人员，MD塑封人员操作设备对产品进行封装；

装篮模块，用于控制装篮设备对接收来的产品进行装篮，并打印流程单；

篮改模块，所述篮改模块对封装后的产品根据实际情况进行记录调整，以符合生产的实际情况；

检验模块，用于控制检测设备对产品进行检测的结果记录；