[发明专利]一种增强清洗效果的沉积系统及方法有效
申请号: | 201710636974.2 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN109321894B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 丁安邦;师帅涛;史小平;陈鹏;李春雷;兰云峰;王勇飞;王洪彪 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/50 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 清洗 效果 沉积 系统 方法 | ||
1.一种增强清洗效果的沉积系统,其特征在于,包括:
反应腔室,内设有基座,所述基座上方设有喷淋头,所述喷淋头周围通过绝缘环与腔室上盖相连,所述喷淋头上方覆盖有绝缘板,所述基座周围设有约束环,所述约束环以内、所述喷淋头和所述基座之间空间区域为反应区域,所述约束环和腔室内壁之间空间区域为非反应区域;
初级清扫通道,用于对所述反应区域通入清扫气体进行清扫;
次级清扫通道,用于对所述非反应区域通入清扫气体进行清扫;所述次级清扫通道包括气道,所述气道为从上到下依次贯穿所述绝缘板、所述绝缘环和所述腔室上盖通向非反应区域的通道或所述气道为从所述反应腔室外部沿所述绝缘环贯穿到所述腔室内部通向非反应区域的通道。
2.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,初级清扫通道由主管道、连接到所述主管道的清扫气体管道及所述喷淋头组成;
次级清扫通道由所述主管道、第一分支管道、第二分支管道及所述气道组成,所述第一分支管道一端连接主管道,另一端与第二分支管道一端连通后连接到所述气道,第二分支管道另一端连接外部清扫气源。
3.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,所述气道沿所述反应腔室的圆周方向对称设置多个。
4.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,所述腔室上盖面向腔室内部的下端面及侧壁形成转折的L形的内凹部,所述内凹部对应设置有L形的匀气罩,所述匀气罩上设置有气孔,所述内凹部与所述匀气罩之间形成匀气空腔,所述气道与所述匀气空腔连通。
5.根据权利要求4所述的沉积系统,其特征在于,所述气孔为多个,设于匀气罩的下端面和侧壁。
6.根据权利要求5所述的沉积系统,其特征在于,所述匀气罩通过螺栓固定连接在所述内凹部上。
7.根据权利要求1所述的沉积系统,其特征在于,还包括等离子体源,所述等离子体源连接主管道,用于通过所述初级清扫通道对所述反应区域通入等离子体进行清洗,并且,通过所述次级清扫通道对所述非反应区域通入等离子体进行清洗。
8.一种应用于如权利要求1所述的沉积系统的增强清洗效果的方法,其特征在于,包括清扫方法,
在反应过程中,打开所述初级清扫通道的清扫气体管道、主管道,通过所述初级清扫通道的喷淋头向反应腔室内通入清扫气体,对反应区域进行清扫,并且,打开所述次级清扫通道的第二分支管道及外部清扫气源,通过所述次级清扫通道的气道、气孔向反应腔室内通入清扫气体,对非反应区域进行清扫,以抑制在非反应区域形成副产物和在间隙中积累颗粒。
9.根据权利要求8所述的增强清洗效果的方法,其特征在于,还包括清洗方法,所述清洗方法包括:
在进行腔室清洗时,打开所述主管道和等离子体源,通过所述喷淋头向所述反应腔室内通入等离子体作为清洗气体,对所述反应区域进行清洗,并且,打开所述第一分支管道,通过所述次级清扫通道的所述气道向所述反应腔室内通入等离子体作为清洗气体,对所述非反应区域进行清洗,以增强对所述非反应区域的清洗效果。
10.根据权利要求9所述的增强清洗效果的方法,其特征在于,所述清洗方法还包括,在进行腔室清洗前后,通过所述清扫方法对所述反应区域和所述非反应区域进行清扫。
11.根据权利要求10所述的增强清洗效果的方法,其特征在于,在进行腔室清洗时,通过调整所述清洗气体通入所述初级清扫通道、所述次级清扫通道的先后顺序以及通入时间,提高所述非反应区域的清洗效果。
12.根据权利要求11所述的增强清洗效果的方法,其特征在于,所述反应进行多次后,进行一次腔室清洗。
13.根据权利要求12所述的增强清洗效果的方法,其特征在于,所述清扫气体的通入流量为工艺气体流量的1/20~1/10。
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