[发明专利]基板处理装置及基板处理方法

说明书

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，本发明的基板处理装置包括：设备前端模块(EFEM)，其具有装载端口和索引机器人；工艺腔室；传送腔室，其具有用于相对于所述工艺腔室搬入或搬出基板的传送机器人；以及装载锁定腔室，其位于所述传送腔室与所述设备前端模块(EFEM)之间，且具有用于支撑基板的基板支撑单元和用于支撑覆盖所述基板的外周的盖板的盖板支撑单元。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

为了制造半导体装置或液晶显示器，可在基板上执行各种工艺，例如蚀刻工艺、灰化工艺和清洗工艺。ICP源、远程电浆源等被用作电浆源。

使用集群类型(cluster type)的装置来执行上述工艺。在集群类型的装置中，装载锁定腔室和工艺腔室被布置在传送腔室的周围。

在传送腔室中，用于传送芯片的传送单元提供在装载锁定腔室和工艺腔室之间，或在工艺腔室中的一个和工艺腔室中的另一个之间。

发明内容

本发明的一实施例提供一种基板处理装置以及用于有效处理基板的基板处理方法。

本发明的一实施例提供一种基板处理装置以及用于在基板的外周被覆盖时处理基板的基板处理方法。

本发明构思的示例性实施例可提供一种基板处理装置，包括：设备前端模块EFEM，其具有装载端口和索引机器人；工艺腔室；传送腔室，其具有用于相对于所述工艺腔室搬入或搬出基板的传送机器人；以及装载锁定腔室，其位于所述传送腔室与所述设备前端模块EFEM之间，且具有用于支撑基板的基板支撑单元和用于支撑覆盖所述基板的外周的盖板的盖板支撑单元。

在示例性实施例中，所述基板支撑单元可包括用于支撑所述基板的底表面的第一基板支撑单元。

在示例性实施例中，所述基板支撑单元可包括用于支撑所述基板的外周的第二基板支撑单元。

在示例性实施例中，所述盖板支撑单元位于所述基板支撑单元的外侧。

在示例性实施例中，所述盖板支撑单元可被定位成使得其顶端比所述基板支撑单元的顶端更高出一预定长度。

示例性实施例可进一步包括推动器，所述推动器位于所述基板支撑单元的外侧，且能够沿设置在所述基板支撑单元中的基板的侧向移动。

在示例性实施例中，可提供多个推动器以相对于基板彼此面对。

在示例性实施例中，可提供多个工艺腔室，且所述装载锁定腔室可具有多个传送区域，其中每个传送区域具有基板支撑单元和盖板支撑单元。

在示例性实施例中，每个传送区域可提供基板从设备前端模块EFEM被搬入到传送腔室的搬入路径，以及将基板从传送腔室搬出到设备前端模块EFEM的搬出路经。

在示例性实施例中，传送区域的数量大于工艺腔室的数量。

在示例性实施例中，工艺腔室可通过电浆执行工艺处理。

本发明构思的其他实施例可提供一种基板处理方法，包括：将未处理的基板搬入到装载锁定腔室；将盖板设置在所述装载锁定腔室内的基板的外周上；搬出所述未处理的基板，其中所述盖板从所述装载锁定腔室被设置到传送腔室；以及搬入所述未处理的基板，其中所述盖板被设置到工艺腔室。

在示例性实施例中，设置所述盖板可包括：当所述未处理的基板位于被设置在所述装载锁定腔室中的所述盖板下方时，垂直地排列所述未处理的基板；以及沿所述盖板方向升高所述未处理的基板。

在示例性实施例中，设置在所述装载锁定腔室中的所述盖板可被提供为设置在盖板支撑单元中，所述盖板支撑单元被设置在用于在所述装载锁定腔室中支撑所述基板的基板支撑单元的外侧。