[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201710611245.1 | 申请日: | 2017-07-25 |
公开(公告)号: | CN108091589B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 朴范埈 | 申请(专利权)人: | PSK有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 阚梓瑄;王卫忠 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,包括:
设备前端模块,其具有装载端口和索引机器人;
工艺腔室;
传送腔室,其具有用于相对于所述工艺腔室搬入或搬出基板的传送机器人;以及
装载锁定腔室,其位于所述传送腔室与所述设备前端模块之间,且具有用于支撑基板的基板支撑单元和用于支撑覆盖所述基板的外周的盖板的盖板支撑单元,
所述盖板放置在所述基板上 并与所述基板一同搬出,支撑所述盖板的所述盖板支撑单元达到被排空的状态。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述基板支撑单元包括用于支撑所述基板的底表面的第一基板支撑单元。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述基板支撑单元包括用于支撑所述基板的外周的第二基板支撑单元。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述盖板支撑单元位于所述基板支撑单元的外侧。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述盖板支撑单元被定位成使得其顶端比所述基板支撑单元的顶端更高出一预定长度。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其进一步包括推动器,所述推动器位于所述基板支撑单元的外侧,且能够沿设置在所述基板支撑单元中的基板的侧向移动。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中提供多个所述推动器以相对于所述基板彼此面对。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中提供多个所述工艺腔室,且所述装载锁定腔室具有多个传送区域,其中每个所述传送区域具有所述基板支撑单元和所述盖板支撑单元。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中每个所述传送区域提供所述基板从所述设备前端模块被搬入到所述传送腔室的搬入路径;以及将所述基板从所述传送腔室搬出到所述设备前端模块的搬出路经。
10.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中所述传送区域的数量大于所述工艺腔室的数量。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中所述工艺腔室通过电浆执行工艺处理。
12.一种基板处理方法,包括以下步骤:
在基板被搬入到装载锁定腔室之前,将盖板设置在装 载锁定腔室的盖板 支撑单元;
将未处理的基板搬入到装载锁定腔室;
在所述装载锁定腔室内将盖板设置在所述基板的外周上;
将设置有所述盖板的所述未处理的基板从所述装载锁定腔室搬出到传送腔室;以及
将设置有所述盖板的所述未处理的基板搬入到工艺腔室。
13.根据权利要求12所述的基板处理方法,其中设置所述盖板包括:
在所述未处理的基板位于被设置在所述装载锁定腔室中的所述盖板下方的状态下,垂直地排列所述未处理的基板;以及
沿所述盖板方向升高所述未处理的基板。
14.根据权利要求13所述的基板处理方法,其中设置在所述装载锁定腔室中的所述盖板被提供为设置在盖板支撑单元上 ,所述盖板支撑单元被设置在用于在所述装载锁定腔室中支撑所述基板的基板支撑单元的外侧。
15.根据权利要求12所述的基板处理方法,其中将所述未处理的基板搬入到所述装载锁定腔室借由设备前端模块的索引机器人来进行;且设置所述盖板及从所述装载锁定腔室搬出所述未处理的基板借由所述传送腔室的传送机器人来进行。
16.根据权利要求12所述的基板处理方法,其中所述工艺腔室使用电浆处理所述基板。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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