[发明专利]变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器

说明书

技术领域

本发明涉及空调器领域，更具体而言，涉及一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，以及一种具有上述变频空调器驱动模块芯片的散热装置的变频空调器。

背景技术

目前变频空调器驱动模块芯片多采用冷媒散热方式，冷媒散热装置包括用于输送冷媒的冷媒管和两个导热板，两导热板相对设置并将冷媒管夹在中间，其中一块导热板固定在芯片表面上，以使散热装置与芯片换热为芯片降温，冷媒管和导热板间涂抹有散热硅脂，以填补冷媒管与导热板将的空隙，提升换热效果，但若冷媒管不够平整或散热硅脂涂抹不够均匀，都会致使冷媒管和导热板接触不良，导致散热效率有明显降低，在恶劣工况条件下，如电压过低、环境温度过高时，容易引起驱动模块温度过高，限制机组能力输出。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。

为此，本发明的一个目的在于，提供一种散热效果好的变频空调器驱动模块芯片的散热装置。

本发明的另一个目的在于，提供一种变频空调器，包括上述变频空调器驱动模块芯片的散热装置。

为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种变频空调器驱动模块芯片的散热装置，包括：两个导热板，所述两个导热板的一侧板面上分别设有长槽，所述长槽的两端分别位于所述导热板的端面上，且所述两个导热板上的所述长槽镜像对称，所述两个导热板设有长槽的板面相互抵触并密封连接，使两个所述长槽对接形成冷媒通道，所述冷媒通道的两个端口分别密封连接冷媒管。

本方案在两块导热板上分别开设长槽，使两导热板固定后导热板间形成冷媒通道，冷媒通道两端的端口位于导热板的端面上，端口连接冷媒管，冷媒管将变频空调器制冷系统中的冷媒引入冷媒通道，冷媒由导热板内流过时，通过导热板传热与驱动模块芯片进行热交换，为芯片散热，这样设计冷媒直接与导热板接触，不会出现现有技术中因冷媒管和导热板接触不良导致散热效率降低的问题，并且现有技术中冷媒需要通过冷媒管的管壁和导热板传热才能为芯片降温，而本方案中冷媒只需要通过导热板传热便可为芯片降温，消除了导热板与冷媒管间的接触热阻，提升了换热效率，从而可高效地为芯片散热，以保证在电压过低、环境温度过高等恶劣工况条件下，散热装置也可有效为驱动模块芯片散热，从而保证机组能力输出。另外，本方案提供的散热装置零件数量少，装配方便，生产效率高。

在上述技术方案中，优选地，所述长槽呈U形。

本方案中，导热板上的长槽呈U形，这样设计长槽结构比较简单，生产加工难度低，且U形长槽的两端位于导热板同一侧的端面上，连接冷媒管的操作比较简单，从而可提升散热装置的生产效率。

具体地，可将长槽的形状设计的更加复杂，使冷媒通道的长度增大，以增大冷媒与导热板的接触面积，从而提升换热效率，例如可令长槽连续弯曲或弯折延伸；也可令长槽在冷媒入口之后的部分形成分叉，再在冷媒出口前汇聚到一起。需要理解的是，长槽的具体设计方案有很多选择，包括但不限于上述几种。并且，长槽对接后形成的冷媒通道的截面形状同样有很多选择，可以是圆形、椭圆形、矩形等规则或不规则的形状。

在上述任一技术方案中，优选地，所述两个导热板相焊接。

这样设计两导热板的连接强度高，并可保证导热板连接的密封性。

在上述任一技术方案中，优选地，所述导热板与所述变频空调器驱动模块芯片通过螺钉固定，所述导热板在避开所述冷媒通道的位置设置用于安装螺钉的螺钉孔，所述螺钉孔沿垂直所述导热板所在平面的方向贯穿所述导热板。

本方案中，导热板和驱动模块芯片通过螺钉固定，这样设计固定的可靠性高，可防止散热装置松动。

具体地，在设计时，导热板上长槽的形状和位置以及螺钉孔的位置根据驱动模块芯片的大小和结构而定，对于不同型号的芯片，可对散热装置上长槽和螺钉孔进行相应调整，以提升散热装置的安装固定效果和散热装置对芯片的散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，所述冷媒管与所述导热板焊接。

这样设计冷媒管与导热板连接强度高，并可保证冷媒管与导热板连接的密封性。具体地，可令导热板间冷媒通道的端口的尺寸略大于冷媒管的尺寸，以使焊接时可将冷媒管的端部插入端口进行焊接，这样设计可降低焊接的操作难度，并利于保证冷媒管与导热板焊接的密封性，避免出现冷媒泄漏的问题。

另外，两导热板的连接工作以及导热板与冷媒管的连接工作可在零件生产加工阶段完成，以减少产品后期装配的工序，从而提升产品的装配效率。

在上述任一技术方案中，优选地，所述两个导热板中的一个背向长槽的板面抛光。