[发明专利]一种散热器与芯片一体化封装光源结构

权利要求书

1.一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括散热板(1)、绝缘固定件(2)、LED芯片(3)、PCB板(4)、透镜(6)、正极导电线路和负极导电线路；

所述绝缘固定件包括绝缘固定盘(201)，所述绝缘固定盘的底部固定密封在散热板上，所述绝缘固定盘的中部掏空至散热板并与散热板形成一杯腔(203)，该杯腔直通于透镜底部；

所述PCB板固定于绝缘固定盘的顶部且正极导电线路和负极导电线路设于该PCB板上，所述LED芯片固晶于杯腔内且LED芯片的正极和负极分别与正极导电线路和负极导电线路的一端电导通，正极导电线路和负极导电线路的另一端用于与外部电路电导通；

所述透镜通过PCB板和绝缘固定件与散热板密封连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述正极导电线路包括第一导电体和分别设于第一导电体两端的正极焊盘；

所述负极导电线路包括第二导电体和分别设于第二导电体两端的负极焊盘；

设于相对内侧的正极焊盘和负极焊盘用于与LED芯片电导通，设于相对外侧的正极焊盘和负极焊盘用于与外部电路电导通。

3.根据权利要求2所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述正极导电线路和负极导电线路均还包括用于与外部电路连通的导电针(5)/导电片，该导电针/导电片分别与设于相对外侧的正极焊盘和负极焊盘电导通。

4.根据权利要求3所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述导电针/导电片从散热板的底部穿过至顶部，然后穿过绝缘固定件分别与设于相对外侧的正极焊盘和负极焊盘焊接，杯腔、正极导电线路、负极导电线路、PCB板均设置在散热板的顶部。

5.根据权利要求4所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述绝缘固定件还包括插脚(202)，该插脚为多个并且设于绝缘固定盘的底部，相应地，在散热板上设有与插脚位置对应且数量一致的插孔。

6.根据权利要求5所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，至少具有两个所述插脚设有用于穿过导电针/导电片的通孔，该通孔与设于相对外侧的正极焊盘和负极焊盘的位置对应，并且至少具有两个与该插脚位置对应的插孔为通孔，用于穿过导电针/导电片。

7.根据权利要求6所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述绝缘固定盘的顶部还设有用于放置PCB板的凹槽；

所述PCB板为一体化结构，在PCB板中部设有与杯腔位置对应的通孔，正极导电线路和负极导电线路分别设于该通孔两侧的PCB板上；

所述PCB板为分段式结构，包括分别设于杯腔两侧凹槽中的第一PCB板和第二PCB板，正极导电线路和负极导电线路分别设于第一PCB板和第二PCB板上。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述杯腔内灌有密封胶，形成发光腔体。

9.根据权利要求2-7任意一项所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述绝缘固定件采用橡胶，所述第一导电体和第二导电体均采用铜片，所述散热板采用高导热性材料制成。

10.根据权利要求1-7任意一项所述的一种散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述透镜与散热板可拆卸连接，在散热板的边缘设有一个以上卡槽(101)，在透镜的相应位置设有匹配的卡接块(601)。