[发明专利]一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法。

背景技术

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，而现有技术中关于器件与印制电路板连接的相关文献较少。

电子技术轻薄化多功能化发展的大背景下，很多产品设计需要在印制电路板的正反面都进行器件的SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）。传统方法为：先在印制电路板一面预置锡膏，贴元器件，过炉，完成锡焊后将此面的器件朝下，然后另一面朝上，重复预置锡膏、贴器件、过炉的流程。但是有的器件仅可耐受一次回流焊的过程，当遇到印制电路板两面的器件都仅能承受一次回流焊过程或仅能承受一次回流焊过程的器件不得不最先焊接以及其他类似情况时，将回流焊次数由多次变为一次，显得十分重要。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，可以将锡焊次数由多次改为一次，不仅降低能耗成本，而且，该方法易于实现，可批量生产。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。

优选地，所述载具与所述印制电路板相配合，所述载具上开设有容纳所述器件的通孔，以实现器件与载具的全脱离式焊接，有利于均匀受热，保持功能稳定。

更加优选地，所述通孔内可拆卸地设置有与所述器件相配合的固定装置。

优选地，所述的预置锡料操作采用印刷锡料、喷锡或点胶的方法点锡料。

优选地，所述锡料为锡膏，所述锡膏的成分为纯锡或锡合金。

在一些实施例中，包括以下步骤：

1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的粘接材料、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；

2）切割粘结材料：对应所述器件的非焊接区域切割所述粘结材料；

3）贴离型膜：将切割后的所述粘结材料贴到离型膜上；

4）预贴：将切割后的所述粘结材料与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述粘结材料未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；

5）预压：预压所述粘结材料，将所述印制电路板的正面与所述粘结材料粘贴；

6）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述器件的非焊接区域与所述粘结材料对齐后贴在所述粘结材料上，然后进行热压；

7）正面预置锡料：在所述正面器件的焊接处预置锡料，然后将所述印制电路板翻转，置于所述载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；

8）背面预置锡料：在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；

9）锡焊：所述锡料都预置好后，进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。

优选地，所述粘结材料为热固胶或UV胶。

优选地，步骤5）中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴有所述粘结材料的印制电路板放置在热压机中，以2-50 kgf/cm²的压力预压10-500s。

优选地，步骤6）中所述热压的工艺为：在100-200℃下，将贴有所述器件的印制电路板放置在真空压机中，以2-50 kgf/cm²的压力压10-500s。

在另一些实施例中，所述粘结材料为压敏胶，包括以下步骤：

1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的压敏胶、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；

2）切割压敏胶：对应所述器件的非焊接区域切割所述压敏胶；

3）贴离型膜：将切割后的所述压敏胶贴到离型膜上；

4）预贴：将切割后的所述压敏胶与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述压敏胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；

5）再贴：预贴完成后，撕下所述离型膜，将所述正面器件与所述压敏胶对齐后贴在所述压敏胶上