[发明专利]显示屏及其封装方法

说明书

本发明涉及一种显示屏及其封装方法。上述的显示屏的封装方法包括：提供一显示屏的基板；在基板上蒸镀有机发光层；在显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；其中第一封装图案环绕第二封装图案；于基板上采用第一激光刻蚀有机发光层；将基板与盖板贴合，使第一封装图案与基板贴合，并使第二封装图案与有机发光层贴合；于基板与盖板其中之一上采用第二激光分别烧结第一封装图案和第二封装图案；以及对显示屏进行打孔。上述的显示屏的封装方法，解决了封装层与有机材料之间容易透过水汽和氧气等的问题，从而使显示屏的可靠性较高。

技术领域

本发明涉及显示屏制造的技术领域，特别是涉及一种显示屏及其封装方法。

背景技术

随着显示屏不断更新换代，人们对显示屏的性能要求越来越高。由于产品的装配要求，传统的显示屏需要进行钻孔处理，使显示屏能够应用于钻孔类的产品中。

传统的AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示屏采用OPEN MASK蒸镀有机材料至基板上，使基板的封装层内的整个表面均覆盖有机材料，使封装层与有机材料贴合于一起，又由于封装层与有机材料之间的粘合力较差，容易透过水汽和氧气等，使显示屏的基板与盖板之间的粘合力较差和可靠性较低，从而使传统的AMOLED的封装方法无法制备出AMOLED钻孔产品。

发明内容

基于此，有必要针对封装层与有机材料之间容易透过水汽和氧气等的问题；此外，显示屏的基板与盖板之间的粘合力较差和可靠性较低的问题，提供一种显示屏及其封装方法。

一种显示屏的封装方法，包括：

提供一所述显示屏的基板；

在所述基板上蒸镀有机发光层；

在所述显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；其中所述第一封装图案环绕所述第二封装图案；

于所述基板上采用第一激光刻蚀所述有机发光层；将所述基板与所述盖板贴合，使所述第一封装图案与所述基板贴合，并使所述第二封装图案与所述有机发光层贴合；

于所述基板与所述盖板其中之一上采用第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案；以及

对所述显示屏进行打孔。

上述的显示屏的封装方法，首先提供显示屏的基板；然后在基板上蒸镀有机发光层；然后在显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；然后于基板上采用第一激光刻蚀有机发光层；然后贴合基板与盖板，使第一封装图案与基板贴合，并使第二封装图案与有机发光材料贴合；然后于基板或盖板上采用第二激光分别烧结第一封装图案和第二封装图案，使第一封装图案与基板紧密接触，第二封装图案与有机发光材料接触更加紧密；最后再对显示屏进行打孔，制备出AMOLED显示屏钻孔产品；第一封装图案与基板贴合，第二封装图案与有机发光层贴合，由于第一封装图案与基板之间的粘合力较好，使基板与盖板之间的粘合力较好，水汽和氧气等不易通过第一封装图案与基板之间，又由于第一封装图案环绕第二封装图案，解决了封装层与有机材料之间容易透过水汽和氧气等的问题，从而使显示屏的可靠性较高。

在其中一个实施例中，于所述盖板上采用所述第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案。

在其中一个实施例中，于所述盖板上背离所述基板的底面采用所述第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案。

一种显示屏的封装方法，包括：

提供一所述显示屏的基板；

在所述基板上蒸镀有机发光层；

在所述显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；其中所述第一封装图案环绕所述第二封装图案；