[发明专利]显示屏及其封装方法

权利要求书

1.一种显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

S101，提供一所述显示屏的基板；

S103，在所述基板上蒸镀有机发光层；

S105，在所述显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；其中所述第一封装图案环绕所述第二封装图案；

S107，于所述基板上采用第一激光刻蚀所述有机发光层，以去除所述基板上与所述第二封装图案对应的多余的有机发光层，所述第一激光的激光束沿垂直于所述基板的方向作用于所述基板上，使所述第一激光快速去除激光束作用处的有机发光层；

S109，将所述基板与所述盖板贴合，使所述第一封装图案与所述基板贴合，并使所述第二封装图案与所述有机发光层贴合；

S111，于所述基板与所述盖板其中之一上采用第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案；以及

S113，对所述显示屏进行打孔。

2.根据权利要求1所述的显示屏的封装方法，其特征在于，于所述盖板上采用所述第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案。

3.根据权利要求2所述的显示屏的封装方法，其特征在于，于所述盖板上背离所述基板的底面采用所述第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案。

4.一种显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

S201，提供一所述显示屏的基板；

S203，在所述基板上蒸镀有机发光层；

S205，在所述显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；其中所述第一封装图案环绕所述第二封装图案；

S207，将所述基板与所述盖板贴合，使所述第一封装图案与所述基板贴合，并使所述第二封装图案与所述有机发光层贴合；

S209，于所述基板上采用第一激光刻蚀所述有机发光层；所述第一激光的激光束沿垂直于所述基板的方向作用于所述基板上，使所述第一激光快速去除激光束作用处的有机发光层；

S211，于所述基板与所述盖板其中之一上采用第二激光分别烧结所述第一封装图案和所述第二封装图案；以及

S213，对所述显示屏进行打孔。

5.一种显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

S301，提供一所述显示屏的基板；

S303，在所述基板上蒸镀有机发光层；

S305，在所述显示屏的盖板上印刷第一封装图案和第二封装图案；其中所述第一封装图案环绕所述第二封装图案；

S307，将所述基板与所述盖板贴合，使所述第一封装图案与所述基板贴合，所述第二封装图案与所述有机发光层贴合；

S309，于所述基板上采用第一激光刻蚀所述有机发光层并烧结所述第二封装图案，所述第一激光的激光束沿垂直于所述基板的方向作用于所述基板上，使所述第一激光快速去除激光束作用处的有机发光层；

S311，于所述盖板上采用第二激光烧结所述第一封装图案；以及

S313，对所述显示屏进行打孔。

6.根据权利要求4或5所述的显示屏的封装方法，其特征在于，所述第一激光作用于所述基板上背离所述盖板的底面。

7.根据权利要求4或5所述的显示屏的封装方法，其特征在于，所述第二激光作用于所述盖板上背离所述基板的底面。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的显示屏的封装方法，其特征在于，在所述基板上蒸镀有机发光层的步骤之前还包括：在所述基板上制作背板电路。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的显示屏的封装方法，其特征在于，所述第一封装图案和所述第二封装图案均呈圆环状；所述第二封装图案环绕所述显示屏的打孔位置。

10.一种显示屏，其特征在于，应用权利要求1至9中任一项所述的显示屏的封装方法进行封装。