[发明专利]阵列基板及其制造方法、液晶显示面板在审
申请号: | 201710565730.X | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107316872A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 石龙强 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 液晶显示 面板 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言涉及一种阵列基板及其制造方法、液晶显示面板。
背景技术
随着液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)尺寸和清晰度的增加,具有较大电子迁移率的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)结构已崭露头角并表现出巨大的市场应用前景。当前,业界普遍采用IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide,铟镓锌氧化物)来制备TFT的有源层,并且该有源层位于源极图案和漏极图案的部分形成TFT的沟道,由于IGZO是一种电学性能极其敏感的材料,因此在LCD的制造过程中沟道容易受到损伤,例如在刻蚀形成TFT的源极图案和漏极图案的过程中,刻蚀液极易损伤沟道,从而影响沟道的电学性能。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种阵列基板及其制造方法、液晶显示面板,能够避免损伤沟道,确保沟道的电学性能。
本发明一实施例的阵列基板的制造方法,包括:
在基板上依次形成栅极图案和绝缘层;
在绝缘层上依次形成有源层、非晶硅层、金属层及光阻层;
采用Half-tone光罩对光阻层曝光显影,形成第一光阻区域和位于第一光阻区域两侧的第二光阻区域,所述第一光阻区域的厚度小于所述第二光阻区域的厚度;
刻蚀去除未被第一光阻区域和第二光阻区域遮盖的有源层、非晶硅层及金属层;
对第一光阻区域和第二光阻区域进行灰化处理,以去除第一光阻区域,并保留部分第二光阻区域;
刻蚀去除未被所述部分第二光阻区域覆盖的金属层,形成源极图案和漏极图案;
去除所述部分第二光阻区域;
在绝缘层上形成覆盖源极图案和漏极图案的平坦层,所述平坦层开设有暴露漏极图案表面的接触孔;
在平坦层上形成电极图案,使得所述电极图案可通过接触孔与漏极图案电连接。
本发明一实施例的阵列基板,包括:
基板;
依次形成于基板上的栅极图案和绝缘层;
依次形成于绝缘层上的有源层、非晶硅层、源极图案和漏极图案;
形成于绝缘层上且覆盖源极图案和漏极图案的平坦层,所述平坦层开设有暴露漏极图案表面的接触孔;
形成于平坦层上的电极图案,所述电极图案可通过接触孔与漏极图案电连接。
本发明一实施例的液晶显示面板包括上述阵列基板。
有益效果:本发明设计在TFT的有源层上形成一非晶硅层,相当于在沟道上形成了一保护层,在刻蚀形成源极图案和漏极图案的过程中,该非晶硅层能够阻挡刻蚀液与有源层接触,从而能够避免刻蚀液损伤沟道,以此确保沟道的电学性能。
附图说明
图1是本发明第一实施例的阵列基板的制造方法的流程示意图;
图2是基于图1所示方法制造阵列基板的场景示意图;
图3是本发明第二实施例的阵列基板的制造方法的流程示意图;
图4是基于图3所示方法制造阵列基板的场景示意图;
图5是本发明第三实施例的阵列基板的制造方法的流程示意图;
图6是本发明一实施例的液晶显示面板的结构剖视图。
具体实施方式
本发明的主要目的是在TFT的有源层上形成一非晶硅层,在刻蚀形成源极图案和漏极图案的过程中,该非晶硅层能够阻挡刻蚀液与有源层接触,以此避免刻蚀液损伤沟道,确保沟道的电学性能。
下面结合本发明实施例中的附图,对本发明所提供的示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下,下述各个实施例及实施例中的技术特征可以相互组合。
图1是本发明第一实施例的阵列基板的制造方法的流程示意图。如图1所示,本实施例的制造方法可以包括步骤S11~S19。
S11:在基板上依次形成栅极图案和绝缘层。
如图2所示,基板21可以为玻璃基材、透明塑料基材、可挠式基材等透光基材。当然,本实施例的基板21也可以设置有钝化保护层,例如基板21可以包括衬底基材和形成于衬底基材上的钝化保护层,衬底基材可以为玻璃基材、透明塑料基材、可挠式基材等透光基材,钝化保护层的材料包括但不限于硅氮化合物,例如Si3N4(四氮化三硅,简称氮化硅),以保护基板21表面的结构稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的