[发明专利]引线框架

说明书

本发明提供一种引线框架，其包括多个单位引线框架和将所述单位引线框架彼此连结的连接杆，所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部，并且所述单位引线框架排列成矩阵状，所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆，所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。

相关专利申请的交叉援引。本申请要求于2016年7月12日向日本特许厅提交的日本专利申请2016-137817号的优先权，并将其全部内容援引于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种引线框架。

背景技术

目前已知有如下技术：在一体树脂封装(MAP：Molded Array Package：模制阵列封装)类型的引线框架中设置连结部，该连结部将引线中的相邻的两个以上的引线的顶端部彼此连结，从而将上述引线电连接，其中，所述引线具有与连接杆连接的基端部(例如参照日本专利公开公报特开2005-26466号)。

发明内容

本申请实施方式的引线框架包括：多个单位引线框架；连接杆，将所述单位引线框架彼此连结，所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部，并且所述单位引线框架排列成矩阵状，所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆，所述引线的顶端部从所述引线支承杆朝向所述芯片座延伸，所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域相比于所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域以外的区域，朝向远离该连结部的方向切口。

附图说明

图1是实施方式的引线框架的概要图和放大平面图。

图2是实施方式的变形例1的引线框架的放大平面图。

图3是实施方式的变形例2的引线框架的放大平面图。

图4是实施方式的变形例3的引线框架的放大平面图。

图5是第二区域及其变形例的图4所示的A-A线的箭头方向剖面图。

图6是实施方式的变形例4的引线框架的放大平面图。

图7是实施方式的变形例5的引线框架的放大平面图。

图8是实施方式的变形例6的引线框架的放大平面图。

图9是实施方式的变形例7的引线框架的放大平面图。

图10是实施方式的变形例8的引线框架的放大平面图。

具体实施方式

在下面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。

但是，伴随着芯片座(ダイパッド、die pad)上搭载的半导体芯片的芯片尺寸变大，芯片座的尺寸也变大。因此，连接杆与连结部之间的间隔变窄。而且，蚀刻加工的精度也存在极限。由此，如果连接杆与连结部之间的间隔过窄，则连结部的一部分也熔化。其结果，有可能难以将连结部形成为期望的尺寸。

本实施方式的一个形态是鉴于上述问题而完成的。即，本申请的目的在于提供一种能够精度良好地形成连结部的引线框架，该连结部用于将引线的顶端部彼此连结，从而将这些引线电连接。

本实施方式的一个形态的引线框架包括多个单位引线框架和连接杆。所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部。而且，所述多个单位引线框架排列成矩阵状。所述连接杆将所述单位引线框架彼此连结。此外，所述连接杆包括支承所述引线的基端部的引线支承杆。而且，所述引线支承杆中的与所述连结部对置的区域朝向远离该连结部的方向切口。