[发明专利]搬送单元有效
申请号: | 201710550337.3 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN107611070B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 增田幸容;小野留美子 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 | ||
提供搬送单元,当使吸引垫与板状工件接触时,确保吸引垫的重量不施加在板状工件上而防止板状工件产生破损。搬送单元(1)对板状工件进行搬送,该搬送单元(1)具有:构件(2),其对工件进行吸引保持;以及构件(4),其使吸引保持构件(2)移动,吸引保持构件(2)具有:垫(20),其对工件进行吸引保持;导轴(21),其按照能够在接近和离开工件的方向上移动的方式对吸引垫(20)进行支承;板(23),其具有供导轴(21)贯穿插入的贯通孔(230)并对导轴(21)进行支承;以及弹簧(27),其维持导轴(21)对吸引垫(20)进行支承的状态并对吸引垫(20)施力,当吸引垫(20)对工件进行保持时,通过弹簧(27)来减弱吸引垫(20)对工件进行按压的力。
技术领域
本发明涉及对板状工件进行搬送的搬送单元。
背景技术
在加工装置等所具有的利用吸引垫对半导体晶片等板状工件进行吸引保持并搬送的搬送单元中,例如有使吸引垫与板状工件接触而进行吸引保持的类型的单元以及通过吸引垫按照非接触的方式对板状工件进行吸引保持的类型的单元。在接触式的搬送单元(例如,参照专利文献1)中,吸引垫由作为多孔质材料的多孔板等构成,使吸引源与该多孔板连通,吸引源吸引而产生的吸引力传递给与板状工件接触的状态下的多孔板的吸引面,从而能够对板状工件进行吸引保持。与此相对,非接触式的搬送单元(例如,参照专利文献2)利用伯努利的原理,向吸引垫所具有的吸引生成部提供高压气体。即,沿着吸引垫的内表面提供高压气体,使该高压气体在吸引生成部与板状工件之间通过而释放至大气中。所释放的高压气体喷流由于扩径而减速,成为大气压,因此在吸引生成部与板状工件之间的间隙中发挥伯努利效应,以吸引生成部为中心在其周围产生压力下降。通过如此产生的负压,吸引垫按照非接触的方式对板状工件进行吸引。
专利文献1:日本特开2006-344778号公报
专利文献2:日本特开2015-070002号公报
在使吸引垫与板状工件接触并进行吸引保持的类型的搬送单元中,当对板状工件进行吸引保持时,在确保板状工件与吸引垫之间没有位置偏移并使吸引垫的整个吸引面与板状工件的被吸引面接触之后,使吸引源工作而进行吸引保持。另外,在通过吸引垫按照非接触的方式对板状工件进行吸引保持的类型的搬送单元中,在使板状工件与吸引垫对准并例如使吸引垫所具有的限制板状工件在水平方向上的移动的接触部与板状工件的外周区域接触之后,将高压气体提供给吸引垫,从而利用产生在吸引生成部的周围的负压进行对板状工件的吸引保持。因此,在接触式或非接触式的任意搬送单元中,当对板状工件进行吸引保持时,有时吸引垫的重量会施加在板状工件上。
另外,存在下述情况:加工装置所具备的对板状工件进行保持的保持工作台的保持面的倾斜与搬送单元的吸引垫的吸引面的倾斜不同,即保持工作台的保持面与吸引垫的吸引面不平行。另外,还存在下述情况:加工装置所具有的清洗单元的清洗工作台的保持面的倾斜与搬送单元的吸引垫的吸引面的倾斜不同。在这些情况下,特别是当为了对板状工件进行吸引保持而使吸引垫与板状工件接触时,吸引垫的重量更多地施加在板状工件上,因此有时板状工件由于从吸引垫受到的按压力而发生破损。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种搬送单元,在利用搬送单元对板状工件进行搬送的情况下,当使吸引垫与板状工件接触时,抑制吸引垫的重量施加在板状工件上,来防止板状工件产生破损。
用于解决上述课题的本发明是一种搬送单元,其对板状工件进行搬送,其特征在于,该搬送单元具有:吸引保持构件,其对板状工件进行吸引保持;以及移动构件,其使该吸引保持构件移动,该吸引保持构件具有:吸引垫,其对板状工件进行吸引保持;导轴,其按照能够在接近和离开该板状工件的方向上移动的方式对该吸引垫进行支承;支承板,其具有供该导轴贯穿插入的贯通孔,该支承板对该导轴进行支承;以及弹簧,其维持该导轴对该吸引垫进行支承的状态,对该吸引垫向接近该支承板的方向施力,当该吸引垫对板状工件进行保持时,通过该弹簧来减弱该吸引垫对板状工件进行按压的力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710550337.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机械手及半导体加工设备
- 下一篇:接合系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造