[发明专利]搬送单元有效
申请号: | 201710550337.3 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN107611070B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 增田幸容;小野留美子 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元 | ||
1.一种搬送单元,其对板状工件进行搬送,其特征在于,
该搬送单元具有:
吸引保持构件,其对板状工件进行吸引保持;以及
移动构件,其使该吸引保持构件移动,
该吸引保持构件具有:
吸引垫,其对板状工件进行吸引保持;
导轴,其按照能够在接近和离开该板状工件的方向上移动的方式对该吸引垫进行支承;
支承板,其具有供该导轴贯穿插入的贯通孔,该支承板对该导轴进行支承;以及
弹簧,其维持该导轴对该吸引垫进行支承的状态,对该吸引垫向接近该支承板的方向施力,
当该吸引垫对板状工件进行保持时,通过该弹簧来减弱该吸引垫对板状工件进行按压的力,
所述导轴在上端侧具有朝向径向外侧延伸的头部,
所述弹簧的上端与该头部的下表面直接抵接并且所述弹簧在该头部的下表面与所述支承板之间配设成当该头部向离开该支承板的方向移动时该弹簧扩张。
2.根据权利要求1所述的搬送单元,其特征在于,
所述吸引垫具有:
吸引生成部,其通过从空气喷出口喷出空气而生成负压,按照非接触的方式对板状工件进行吸引;以及
接触部,其与该吸引生成部所吸引的板状工件的外周区域接触而限制板状工件在水平方向上移动,
当利用该吸引垫对板状工件进行保持时,通过所述弹簧来减弱该吸引垫的该接触部对板状工件进行按压的力。
3.一种搬送单元,其对板状工件进行搬送,其特征在于,
该搬送单元具有:
吸引保持构件,其对板状工件进行吸引保持;以及
移动构件,其使该吸引保持构件移动,
该吸引保持构件具有:
吸引垫,其对板状工件进行吸引保持;
导轴,其按照能够在接近和离开该板状工件的方向上移动的方式对该吸引垫进行支承;
支承板,其具有供该导轴贯穿插入的贯通孔,该支承板对该导轴进行支承;以及
弹簧,其维持该导轴对该吸引垫进行支承的状态,对该吸引垫向接近该支承板的方向施力,
当该吸引垫对板状工件进行保持时,通过该弹簧来减弱该吸引垫对板状工件进行按压的力,
所述弹簧在所述支承板与所述吸引垫之间配设成当该吸引垫向接近该支承板的方向移动时该弹簧收缩,并且所述弹簧配置在该支承板的比所述导轴靠径向外侧的位置。
4.根据权利要求3所述的搬送单元,其特征在于,
所述吸引垫具有:
吸引生成部,其通过从空气喷出口喷出空气而生成负压,按照非接触的方式对板状工件进行吸引;以及
接触部,其与该吸引生成部所吸引的板状工件的外周区域接触而限制板状工件在水平方向上移动,
当利用该吸引垫对板状工件进行保持时,通过所述弹簧来减弱该吸引垫的该接触部对板状工件进行按压的力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造