[发明专利]一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710550320.8 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN107403850B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 黄珊珊;张小宾;马涤非;毛明明;刘建庆;潘旭;张露;刘雪珍 申请(专利权)人: 中山德华芯片技术有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 冯炳辉
地址: 528437 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 结构 太阳能电池 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池,其特征在于:包括一个p型衬底以及三个或三个以上串联设置的子电池,各子电池与相邻结构保持晶格匹配,各子电池之间用隧穿结连接,且在所有的子电池中至少有一个子电池为含嵌入式背场结构的GaInNAs子电池,该GaInNAs子电池包括由下至上按层状结构叠加的p型背场、非有意掺杂的GaInNAs基区、n型发射区、n型窗口层,其中,所述非有意掺杂的GaInNAs基区在靠近p型背场方向含有嵌入式背场结构,该嵌入式背场结构为与p型背场所用材料及掺杂条件一致的圆柱阵列,该圆柱阵列为远离空间电荷区而无法被有效收集的少子提供势垒,将少子反射回空间电荷区,从而提高少子收集效率。

2.根据权利要求1所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池,其特征在于:所述p型背场采用带隙高于GaInNAs材料的III-V族半导体材料。

3.根据权利要求1所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池,其特征在于:所述n型发射区采用III-V族半导体材料。

4.根据权利要求1所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池,其特征在于:所述n型窗口层采用带隙高于GaInNAs材料的III-V族半导体材料。

5.根据权利要求1所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池,其特征在于:所述p型衬底为Ge衬底或GaAs衬底。

6.一种权利要求1所述含嵌入式背场结构的多结太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:选择一p型衬底;

步骤2:在p型衬底上,生长GaInNAs子电池之下的子电池;

步骤3:生长含有嵌入式背场结构的GaInNAs子电池,步骤依次为采用金属有机物化学气相沉积技术生长GaInNAs子电池的p型背场、在p型背场之上采用电子束刻蚀的方法制备图案化的SiO2掩膜、采用金属有机物化学气相沉积技术制备圆柱阵列、利用缓冲氧化物刻蚀液选择性腐蚀去除SiO2掩膜,以及采用金属有机物化学气相沉积技术依次生长非有意掺杂的GaInNAs基区、n型发射区及n型窗口层;

步骤4:在生长完GaInNAs子电池之后,生长GaInNAs子电池之上的子电池;

步骤5:对含嵌入式背场结构的多结太阳能电池进行退火。

7.根据权利要求6所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池的制备方法,其特征在于:各子电池与相邻结构保持晶格匹配,各子电池之间用隧穿结连接。

8.根据权利要求6所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤1中所述p型衬底为Ge衬底或GaAs衬底;步骤2中所述GaInNAs子电池之下的子电池的带隙比GaInNAs子电池的带隙窄;步骤3中所述GaInNAs子电池的基区带隙在0.9~1.4eV之间;步骤4中所述GaInNAs子电池之上的子电池的带隙比GaInNAs子电池的带隙宽,且保证各子电池的带隙从下到上依次递增。

9.根据权利要求6所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤3中所述p型背场厚度为100~150nm、掺杂浓度为1e18~1e19/cm3,所述非有意掺杂的GaInNAs基区厚度为1500~3000nm,所述n型发射区厚度为50~150nm、掺杂浓度为5e17~5e18/cm3,所述n型窗口层厚度为20~50nm、掺杂浓度为5e17~5e18/cm3

10.根据权利要求6所述的一种含嵌入式背场结构的多结太阳能电池的制备方法,其特征在于:步骤3中所述圆柱阵列采用与p型背场一样的材料与掺杂条件,该圆柱阵列直径为100~500nm,圆心距为5~10μm,高度为1000~1500nm。

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