[发明专利]一种电路板识别方法及系统

权利要求书

1.一种电路板识别方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；

S2：通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；

S3：若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；

S4：获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；

S5：根据所述标识信息，识别所述电路板；

所述S1具体为：

预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；

获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；

预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同。

2.根据权利要求1所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S1和S2之间还包括：

预设电路板一侧具有若干个孔，在另一侧具有与一侧上的若干个孔成中心对称的孔，对称中心点为所述电路板的中心点；

在电路板上方预设第一工业相机和第二工业相机。

3.根据权利要求2所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S3具体为：

若存在，则分别控制第一工业相机和第二工业相机获取图像信息，得到第一图像和第二图像。

4.根据权利要求3所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S4具体为：

通过图像处理的工控机获取所述第一图像和所述第二图像；

根据图像分析技术，得到第一图像中孔的第一个数及每一个孔的位置信息；

根据图像分析技术，得到第二图像中孔的第二个数及每一个孔的位置信息；

若第一个数小于所述第二个数，则获取所述第二图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；

若第一个数不小于所述第二个数，则获取所述第一图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息。

5.根据权利要求1所述的一种电路板识别方法，其特征在于，所述S3具体为：

若存在，则控制预设的补光灯对电路板的正面或背面进行补光；

通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔。

6.一种电路板识别系统，其特征在于，包括：

第一预设模块，用于预设位置信息集合和标识集合，所述位置信息集合与所述标识集合的元素一一对应；

检测模块，用于通过红外线传感器或反射式光电传感器检测是否存在电路板；

第一获取模块，用于若存在，则通过工业相机获取电路板的图像，所述电路板上设有若干个孔；

第二获取模块，用于获取图像中每一个孔的位置信息对应的标识，得到标识信息；

识别模块，用于根据所述标识信息，识别所述电路板；

所述第一预设模块包括：

第一预设单元，用于预设第一电路板，所述第一电路板一侧的边缘上具有多个的第一孔，多个的第一孔排成一列或两列，所述第一孔的直径为预设直径，相邻的两个第一孔的孔间距为预设间距，所述直径为0.5～10mm之间，所述间距为2.5～30mm；所述第一电路板上另一侧的边缘上具有多个的第二孔，所述第二孔与所述第一孔关于所述第一电路板的中心点成中心对称；

第一获取单元，用于获取所述第一电路板上每一个孔的在第一电路板上的位置信息，得到位置信息集合；

第二预设单元，用于预设标识集合，所述标识集合的元素与所述位置信息集合的元素一一对应；关于中心对称的第一孔和第二孔的位置信息对应的标识相同。