[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201710540286.6 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN107121855B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 李云泽;杨妮;齐智坚;王小元;李少茹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1343 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括位于绑定区的多个焊垫结构,以及位于引线区的多条数据引线;每条数据引线与一个焊垫结构相对应;
所述焊垫结构包括至少两个相互绝缘的焊垫电极;同一个焊垫结构中,每个焊垫电极和与该焊垫结构相对应的数据引线分别电连接,构成不同的信号写入通路;
包括衬底基板,所述焊垫结构包括两个相互绝缘的焊垫电极,分别为依次位于所述衬底基板上的第一焊垫电极和第二焊垫电极;
所述第一焊垫电极与所述第二焊垫电极之间设置有第一绝缘层,所述第二焊垫电极背离所述衬底基板的一侧依次设置有第二绝缘层和多个绝缘的导通电极;
所述第一绝缘层和所述第二绝缘层在对应所述第一焊垫电极的位置设置有第一过孔,多个所述导通电极中的第一导通电极通过所述第一过孔与所述第一焊垫电极电连接;
所述第二绝缘层在对应所述第二焊垫电极的位置设置有第二过孔;多个所述导通电极中的第二导通电极通过所述第二过孔与所述第二焊垫电极电连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一焊垫电极与所述第二焊垫电极的延伸方向重叠,且所述第二焊垫电极在所述衬底基板上的正投影,仅与所述第一焊垫电极在所述衬底基板上正投影中靠近所述引线区的一部分重叠;
所述第一焊垫电极与所述第二焊垫电极靠近所述引线区的一端均与所述数据引线电连接。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一焊垫电极与所述第二焊垫电极在所述衬底基板上正投影无重叠区域;
所述第一焊垫电极包括第一子部和第二子部;所述第一子部位于所述第二焊垫电极背离所述数据引线的一端,且与所述第二焊垫电极的延伸方向重叠;所述第二子部位于所述第二焊垫电极的侧面,且所述第二子部的一端与所述第一子部相连接,另一端与数据引线电连接;
所述第二焊垫电极靠近所述引线区的一端与数据引线电连接。
4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述数据引线与所述第一焊垫电极同层同材料;
在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上,且对应所述数据引线靠近所述绑定区的一端所在的位置设置有第三过孔;所述第二导通电极还通过所述第三过孔与所述数据引线电连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述数据引线包括延伸方向重叠的第一子电极和第二子电极;
所述第一子电极与所述第一焊垫电极同层同材料,且相连接;
所述第二子电极与所述第二焊垫电极同层同材料,且相连接;
在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上,且对应所述第一子电极远离所述绑定区的一端所在的位置,设置有第四过孔;
在所述第二绝缘层上,且对应所述第二子电极远离所述绑定区的一端所在的位置,设置有第五过孔;
多个所述导通电极中的第三导通电极通过所述第四过孔和所述第五过孔,将所述第一子电极和所述第二子电极电连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述引线区包括位于中心位置的近端子区,以及位于所述近端子区两侧的远端子区;
所述近端子区中的数据引线为沿第一方向延伸的直线;所述远端子区中的数据引线中,靠近所述绑定区的一部分为沿所述第一方向延伸的直线,远离所述绑定区的一部分为沿背离所述近端子区的方向倾斜的斜线;其中,所述第一方向和与所述数据引线相连接的信号线的延伸方向相同;
所述近端子区中第二子电极的长度小于所述远端子区中第二子电极的长度。
7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括栅线和数据线;
所述第一焊垫电极与所述栅线同层同材料,所述第二焊垫电极与所述数据线同层同材料。
8.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,还包括在对应所述第三过孔位置,覆盖所述第二导通电极的导电保护层。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的阵列基板。
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