[发明专利]一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片

说明书

本发明揭示了一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片及层压板，以有机固形物重量份计，树脂组合物包括：环氧树脂：80‑120重量份；固化剂：3‑45重量份；柔性长碳链高分子量树脂：2‑10重量份；酚氧树脂：5‑30重量份。与现有技术相比，本发明中的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片具有低流胶特性，且具备优异的韧性，半固化片经机械冲切边缘质量好，树脂粉脱落少。固化后粘结性、耐热性和阻燃性均优异，可解决同类产品粘结力不足、经机械冲切树脂粉脱落明显而造成刚挠结合印制电路板压合表观缺陷等问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种用于刚挠结合印制电路板生产中作为粘结层材料用的树脂组合物及使用该树脂组合物制作的无卤低树脂流动性半固化片。

背景技术

刚挠结合印制电路板和阶梯板等是当下需求及发展正旺的印制电路板，此类特殊印制电路板是实现互联领域小型高密度化和提升安全性能的有效手段。

现阶段的刚挠结合板等特殊印制电路板在加工制作时均使用低树脂流动性的半固化片作为粘结层材料，在压合前，根据印制电路板产品结构将低流胶半固化片进行机械冲切处理，然后与刚性印制板和挠性印制板叠合后压合。相对于常规FR-4半固化片来说，低树脂流动性半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶，但仍具有良好的粘结性，可以将与其接触的介质材料很好的粘结起来。

早期的低流胶半固化片在常规FR-4的基础上通过增加烘烤时间提升反应程度来实现低流胶，存在粘结力不足的问题，现阶段的低流胶半固化片普遍通过高分子量的酚氧树脂、橡胶及其他热塑性高分子材料来改性环氧树脂和其他主体树脂，在树脂流动性控制、粘结力和可靠性等方面都能满足要求。如专利CN102775734A中为了实现低流胶，在树脂配方中添加酚氧树脂、壳核橡胶和高分子环氧树脂，然而，现阶段的低流胶半固化片仍存在机械冲切后树脂粉脱落明显的问题，在与刚性印制板和挠性印制板叠合过程中易残留在铜箔及其他位置上，很难清洁彻底。因压合时流胶极小，树脂粉残留处会形成小胶渣，造成凹点等缺陷，影响刚挠结合板成品品质。

因此，针对现阶段低流胶半固化片机械冲切后树脂粉易脱落的问题，有必要进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的无卤树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，该低流胶半固化片压合流胶极小，具有优异的柔韧性(机械冲切时脱粉极少)和粘结力，而且具有良好的耐热性，适用于多层刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。

其中，树脂组合物，以有机固形物重量份计，包括：

环氧树脂：80-120重量份；

固化剂：3-45重量份；

柔性长碳链高分子量树脂：2-10重量份；

酚氧树脂：5-30重量份。

作为本发明的进一步改进，所述环氧树脂选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或任意几种的组合。

作为本发明的进一步改进，所述环氧树脂的重均分子量为100-2500。

作为本发明的进一步改进，所述固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳胺甲醛树脂、聚硫化合物、聚酯树脂、潜伏型固化剂、阻燃固化剂、活性酯固化剂中的一种或任意几种的组合。

作为本发明的进一步改进，所述固化剂选自双氰胺、芳香二胺类固化剂、线型酚醛树脂、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐和活性酯中的一种或任意几种的组合。