[发明专利]一种去嵌入方式的阻抗测试方法有效
申请号: | 201710470142.8 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107345986B | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 姜祁峰;丁立业;朱小炜 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路技术与产业促进中心 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02;G01R27/28;G01R31/28 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 沈尚林 |
地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入 方式 阻抗 测试 方法 | ||
1.一种去嵌入方式的阻抗测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)硬件准备
测试所需bonding用PCB板;
获取被测样品的S参数,需要矢量网络分析仪通过传输线缆及信号转换接口(SMA头)接到被测样品的转接头上;
(2)一致性测量
测量bonding完成的芯片COB,记录比较其S11文件,观察其一致性;按照送测方提供的标签灵敏度情况,一致性测试应选用适当频点及功率点;
(3)确定微带线去嵌板
采用和芯片bonding一致的pcb板,用焊接的方式将精度较高的小电容固定在pcb上,使用网分测量其S11并保存S1 P文件;测量去嵌板双端参数并保存S2P文件;按照去嵌算法,使用S2P文件对S1 P文件进行运算,得到相应电容值;选取测量出的最接近电容值的去嵌板进行微带线去嵌;
(4)确定芯片的安装电容
测量该精度电容采用bonding方式的元件S11参数,并保存为相应的S1 P文件;使用步骤(3)中确定的去嵌板对其去嵌,并计算实际芯片的安装电容;
(5)确定最终阻抗测试去嵌板
对该电容的bonding板进行去嵌运算,去嵌后作为该电容的去嵌板对芯片进行最终的去嵌;
(6)测量
将已经绑定之后的芯片获得S1 P文件并对步骤(5)中的最终去嵌板进行去嵌入计算,即可得出芯片的阻抗值。
2.根据权利要求1所述的去嵌入方式的阻抗测试方法,其特征在于,在步骤(1)硬件准备中,测试所需bonding用PCB板为去嵌微带线PCB板,本次使用的标准去嵌板编号为A4-A10,其微带线长度为660-780mil,步进20mil。
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