[发明专利]一种去嵌入方式的阻抗测试方法

摘要

本发明公开了一种去嵌入方式的阻抗测试方法，包括以下步骤，1、硬件准备，2、一致性测量，3、确定微带线去嵌板，4、确定芯片的安装电容，5、确定最终阻抗测试去嵌板，6、测量，这一系列步骤。本发明取代了原有的使用高频探针测试芯片阻抗的周期长且价格昂贵的测试方法，本发明中提供的S参数的方法周期大致为三天时间，大大减少了射频芯片测试阻抗的周期，本发明中的测试方法也避免了射频探针针尖间距固定的测试局限性，并且降低了阻抗测试的成本。

主权项

一种去嵌入方式的阻抗测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)硬件准备测试所需bonding用PCB板；(2)一致性测量测量bonding完成的芯片COB，记录比较其S11文件，观察其一致性；按照送测方提供的标签灵敏度情况，一致性测试应选用适当频点及功率点；(3)确定微带线去嵌板采用和芯片bonding一致的pcb板，用焊接的方式将精度较高的小电容固定在pcb上，使用网分测量其S11并保存S1P文件；测量去嵌板双端参数并保存S2P文件；按照去嵌算法，使用S2P文件对S1P文件进行运算，得到相应电容值；选取测量出为更为最接近电容值的去嵌板进行微带线去嵌；(4)确定芯片的安装电容测量该精度电容采用bonding方式的元件S11参数，并保存为相应的S1P文件；使用3中确定的去嵌板对其去嵌，并计算实际芯片的安装电容；(5)确定最终阻抗测试去嵌板对该电容的bonding板进行去嵌运算，选用去嵌后为该电容的去嵌板子对芯片进行最终的去嵌；(6)测量将已经绑定之后的芯片获得S1P文件并对步骤5中的最终去嵌板进行去嵌入计算，即可得出芯片的阻抗值。