[发明专利]一种黑铬电镀液、复合镀层及其制备方法

权利要求书

1.一种黑铬电镀液，其特征在于，包括如下浓度组分的水溶液：

其中，所述发黑剂为蛋氨酸、硫氰化钾和天冬氨酸的混合物；

所述发黑剂中各组分在所述黑铬电镀液中的浓度分别为：

蛋氨酸 8-10g/L，

硫氰化钾 3.5-5g/L，

天冬氨酸 8-13g/L；

所述导电盐为氯化钾、氯化铵和溴化钾的混合物。

2.根据权利要求1所述的黑铬电镀液，其特征在于，所述发黑剂中各组分在所述黑铬电镀液中的浓度分别为：

蛋氨酸 10g/L，

硫氰化钾 3.5g/L，

天冬氨酸 8g/L。

3.根据权利要求1或2所述的黑铬电镀液，其特征在于，所述导电盐中各组分在所述黑铬电镀液中的浓度分别为：

氯化钾 100-180g/L，

氯化铵 50-100g/L，

溴化钾 10-25g/L。

4.根据权利要求3所述的黑铬电镀液，其特征在于，所述第一润湿剂为丁二酸二己酯磺酸钠；

所述络合剂为甲酸铵、琥珀酸铵、乙酸铵、乙醇酸胺和苹果酸的混合物，所述络合剂中各组分在所述黑铬电镀液中的浓度分别为：

5.根据权利要求4所述的黑铬电镀液，其特征在于，包括如下浓度组分的水溶液：

6.一种复合镀层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在经预处理的基材上电镀形成光亮铜层；

对所述光亮铜层进行铜微蚀；

在经所述铜微蚀处理后的所述光亮铜层上电镀形成半光亮镍层，在所述半光亮镍层上电镀形成光亮镍层，在所述光亮镍层上电镀形成微孔镍层；

采用权利要求1至5中任一项所述的黑铬电镀液在所述微孔镍层上电镀形成三价黑铬镀层，所述三价黑铬镀层的电镀工艺参数为：温度30-38℃，pH值3.0-3.5，电流密度8-15A/dm²，搅拌及电镀时间3-6min；

在所述三价黑铬镀层上电镀形成钝化膜。

7.根据权利要求6所述的复合镀层的制备方法，其特征在于，形成所述光亮铜层包括如下电镀步骤：

将经过预处理的所述基材置于包含硫酸铜170-240g/L、硫酸50-80g/L、第一整平剂0.2-0.8ml/L、氯离子80-120PPM、第一载体0.2-0.8mL和第一开缸剂4-10mL的镀铜电镀液中，于温度24-30℃和电流密度2-4A/dm²的条件下电镀30-50min；

所述铜微蚀包括如下步骤：

将已形成所述光亮铜层的基材置于硫酸20-50g/L和微蚀剂6-12g/L的混合液中反应1-2min。