[发明专利]一种玻璃基板位置矫正装置及方法有效
申请号: | 201710463711.6 | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN107170703B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 王玉添 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 位置 矫正 装置 方法 | ||
一种玻璃基板位置矫正装置及方法,设置在玻璃基板的夹角处以矫正玻璃基板的位置,包括:一对限位柱,用于调整玻璃基板的位置;承载台,所述的一对限位柱固定在承载台上;支撑台,设置在承载台远离所述限位柱的一端,用于支撑承载台,连接杆,与支撑台固定连接,以及控制装置,与连接杆连接,控制连接杆的移动。改善了玻璃基板偏移过大造成的基台破片的现象,减少产能损失和经济损失。
技术领域
本发明是离子注入在低温多晶硅制程中一种玻璃基板位置矫正装置及方法。
背景技术
目前离子注入(IMP,Ion Implantation)在低温多晶硅(LTPS,Low TemperaturePoly-silicon)制程中的运用越来越多,离子注入机为筛选特定离子植入到玻璃基板内的设备结构由真空大气交换室、真空传送室、制成室、离子产生室以及磁场筛选器等单元组成。玻璃在离子注入过程中,玻璃基板依次经过真空大气交换室、真空传送室以及制成室,退出时,玻璃基板再依次由制成室传送到真空传送室再到真空大气交换室。其中真空传送室或制成室为高真空腔体,制程完成后玻璃基板原路返回。大气环境下的机械手从玻璃载具中取片将玻璃基板放进真空大气交换室时,由于大气环境下的机械手精度的原因玻璃基板会或多或少会发生偏移,如果玻璃基板在真空大气交换室发生的偏移大于2mm,玻璃基板在制成室的滚筒上会与夹具产生干涉,把玻璃基板顶破。制成室为高真空腔,处理破片后抽真空需12小时,这不仅造成经济上的损失,还大大损失产能。
本专利通过对真空大气交换室的设计进行改造,增加玻璃基板位置矫装置从而防止玻璃的偏移过大导致破片。
发明内容
本发明的目的在于克服玻璃基板进入真空大气交换室时由于机械手精度原因造成玻璃基板偏移进而造成玻璃基板被顶破的缺陷,发明一种能够对玻璃基板位置进行矫正的装置,防止玻璃基板偏移过大造成破片。
一种玻璃基板位置矫正装置,设置在玻璃基板的四个夹角处以矫正玻璃基板的位置,包括:
一对限位柱,用于调整玻璃基板的位置;
承载台,所述的一对限位柱固定在承载台上;
支撑台,设置在承载台远离所述限位柱的一端,用于支撑承载台,
连接杆,与支撑台固定连接,
以及控制装置,与连接杆连接,控制连接杆的移动。
所述的玻璃基板位置矫正装置为4个,分别设置在玻璃基板的四个角,使玻璃基板能够准确的归位。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述支撑台中央设置有贯穿承载台用于将承载台固定在承载台上的固定杆,所述固定杆上套装有防脱垫片。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述防脱垫片包括第一防脱垫片和第二防脱垫片,所述第一防脱垫片,承载台和第二防脱垫片依次通过固定杆由下至上设置在支撑台上。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述固定杆和防脱垫片通过螺纹旋转固定。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述限位柱为硬质塑胶。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述限位柱之间的距离为4-10mm。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述控制装置为双作用气缸,所述双作用气缸包括缸筒和一端设置在缸筒内部的推杆,推杆上固定有活塞,所述推杆另一端与连接杆连接固定并沿缸筒中心线做往复运动。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述缸筒内设置有两个限位件,用于限制活塞的范围,所述限位件包括开始限位件和结束限位件,矫正时活塞位于结束限位件位置上,非矫正状态时活塞位于开始限位件位置。
一种控制玻璃基板位置矫正装置的方法,包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造